模组制程介绍..pptVIP

拥 VTIANMA TFT-LCD E-CELLMOD 制程讲解报告 2016年7月 @2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved wwtianma. com  模组前段工艺流程介绍 VTIANMA 次切割 贴片 次切割 次电测 切割外观 (拨片) 贴片外观 次电测 收片 返工品 切割外观 (收片) 返片 湾洗 出MOD cel出货? 货MOD 日货 °2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved www.tianma  模组前段工艺流程介绍——切割 TANMA 一切上料 切下料—二次切割拨片(外观检)一一次电测 二次切割:将每一中片玻璃切割成小粒 panel °2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved www.tianma  模组前段工艺流程介绍——切割 VTIANMA 切割机理 切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生 线状 crack 目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell Cutter切入部 垂直 crack °2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved www.tianma  模组前段工艺流程介绍——切割菡 TIANMA 切割品质 好的切割要具备1. Median Crack要深2. Lateral crack要浅 刀压是影响重直裂纹( Median crack)水平裂纹( Lateral crack)的 重要因素 刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大 Cutting Wheel Glass Surface Lateral crack Median Crack °2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved www.tianma  模组前段工艺流程介绍——切割菡 TIANMA 前行业内切割用刀轮物理参数, 主要有刀轮的外径(OD,刀轮的内 径(D),刀轮的厚度( Thickness和 刀轮角度()刀轮命名规则为: OD×D× Thickness(6) sUface 天马目前105度-140齿、100度-17 微小的裂痕 齿和100度-400齿(薄化)三种 °2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved www.tianma  模组前段工艺流程介绍——切割菡 TIANMA 刀轮和无齿刀轮的切割方式时比 Anger Pressuro Scnbe Lre 内切 带齿的刀轮,我们使用内切的方式 这样可以减少刀轮直接与玻璃的撞 击,延长刀轮使用寿命 ⑤)(O TngaerPlessure ack SenbeI hppr 无齿的刀轮,我们一般采用外切得方外切 式,这样便于玻璃沿切割线断开《做 裂片产品。我们选择内切增加刀轮使 °2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved www.tianma  模组前段工艺流程介绍——切割 TANMA 切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价 主要参数 参数对应效果 刀轮角度 刀轮角度越小,刀头切入量越大,切割深度越深,但角度越小 越容易产生横向裂纹 切割压力 切割深度随着切割压力增大而增大 切割速度 影响生产效率与切割质量 刀轮下压量 刀轮下压量越大,切割深度越深,下压量对横向裂纹影响不大 质量控制点 质量评价 玻璃断面质量刀痕稳定性 玻璃强度 4 -Point Bending强度 切割精度 切割线距离±100um 2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved www.tianma  模组前段工艺流程介绍——清洗 TIANMA 清洗制程 (1槽) (2槽) 3槽) 4-5槽) (6槽) 热风干燥 330F(10 330F(10 淋洗 慢提拉 水切 75±5℃ DI Water 50±5℃ 50±5℃ minos 3min30s min 30s US: 40k US: 40k 清洗的目的:去除前制程工艺中产生的液晶, 手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表 面的洁净度 清洗的机理:在清洗剂和超声波的共同作用 下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清 洗干净,再用D水将清洗剂漂洗干净 LCD清洗三大要素:清洗剂,Dl水和超声波 °2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved www.tianma  模组前段工艺流程介绍——清洗 ITIANMA 清洗剂