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- 2020-08-22 发布于天津
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ZMIHAI KUCHEN ELECTBONICS IECHNOLDGY CO. LTD.
电镀外加工品质协议
甲方：
乙方：
鉴于乙方是甲方的供应商，为了保证乙方所供应商的产品的品质及交期，明确双方责任，本着平等合
作原则，双方共同协商，达成以下协议：
沉/镀铜加工要求：
1.1镀层表面无粗糙、铜颗粒、针孔、孔边发亮、起泡甩铜问题，无烧板现象，无压坑、压点、 “米”字型
折皱或死折现象，此类为重缺陷。
1.2过孔无分层起泡、无孔无铜现象，孔铜最小厚度甲方加工要求，此类为重缺陷。
1.3镀层表面无粉红圈、黑圈、手指印、白色水印、挂篮印、污染物、板面氧化、皱折、刮花、压痕，胶 迹，此类为轻缺陷。
1.4镀铜厚度要求双面板：8-15um,多层板：12-20um。特殊情况下以我司《产品外协加工单》要求为准。
2、 镀/化镍金加工要求：
2.1板面金色不均匀一致，无金色发暗、发黑、发红、发白、金面发红有色差现象，此类为重缺陷。
2.2线路之间和覆盖膜下无渗金、漏沉 /漏镀、露镍、露铜现象， 此类为重缺陷。
2.3用3M胶纸检测金层无甩金现象，此类为重缺陷。
2.4金面有水渍、胶迹、余胶、擦花、压 /凸点、金面不平整、折皱，板面有油污、残胶、异物，此类为轻 缺陷。
2.5镍金厚度一般要求： Au: 0.05um, Ni : 2-5um,特
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