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龙芯芯片产品技术白皮书 V3.2 2020年2 月 龙芯芯片产品技术白皮书 版权声明 本文档版权归龙芯中科技术有限公司所有，并保留一切权利。未经书面许可，任何公司和 个人不得将此文档中的任何部分公开、转载或以其他方式散发给第三方。否则，必将追究 其法律责任。 免责声明 本文档仅提供阶段性信息，所含内容可根据产品的实际情况随时更新，恕不另行通知。如 因文档使用不当造成的直接或间接损失，本公司不承担任何责任。 龙芯中科技术有限公司 Loongson Technology Corporation Limited 地址：北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2 号楼 BuildingNo.2,Loongson IndustrialPark, Zhongguancun EnvironmentalProtection Park,Haidian District,Beijing 电话(Tel)：010 传真(Fax)：010 I 龙芯中科技术有限公司 LoongsonTechnology Corporation Limited 龙芯芯片产品技术白皮书 阅读指南 本文档重点介绍了龙芯芯片产品技术特性。文档以大、中、小三个系列处理器为主线， 介绍了各款芯片及配套桥片的功能、规格及其开发板系统，并介绍了龙芯近期的研发计划。 II 龙芯中科技术有限公司 LoongsonTechnology Corporation Limited 龙芯芯片产品技术白皮书 修订历史 文档编号: 文档名 龙芯芯片产品技术白皮书 : 文档更新记录 版本号 V3.2 创建人 芯片研发部 : 创建日期 : 2020-2-24 更新历史 版本号 修订内容 更新日期 更新部门 V 1.0 初稿完成，正确性修正 2012-02-23 研发中心 添加龙芯 测试程序 研发中心 V 1.1 3 2012-09-03 V 1.2 修改操作系统部分说明 2012-09-10 研发中心 V2.0 全面更新龙芯芯片产品的介绍，删除龙芯平台软件 2014-09-22 芯片研发部 的介绍章节；增加龙芯处理器 系列产品的介绍章 IP 节；增加近期研发计划章节。增加 、 、