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第五讲之Si片的清洗工艺 清洗的概念及超净室环境介绍 、污染的类别及清除过程 2018-11-27  引 三道防线: 净化环境( clean room) 硅片清洗( wafer cleaning) 吸杂( gettering) 2018-11-27  引言 净化环境 芯片代加工工厂的环境通过以下措施进行 HEPA(high-efficiency particulate arresting )filters and recirculation for the air.(高效过滤器和空气再循环) √“ Bunny suits for workers.(工作人员的超净工作服) Filtration of chemicals and gases.(高纯化学药品和气体) v Manufacturing protocols.(严格的制造规程) HEPA High Efficienc Particulate A 恒温,恒湿,恒尘 恒压,恒震,恒静 2018-11-27(Photo courtesy of Stanford Nanofabrication Facility.)  引 风淋室 From Intel museum 2018-11-27  引 净化级别:每立方英尺空气中含有尺度大于05m的粒子 总数少于X个。(1立方英尺=