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- 2020-08-24 发布于福建
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半导体材料
主讲教师:李立珺
Te:029Email: liliiun007163
参考书目与教材:
《半导体材料》杨树人等(教材)
令《半导体材料》王季陶刘明登主编高教出版社
《半导体材料浅释》万群化学工业出版社
Robert F Pierret: Semiconductor Device
Fundamentals(Part1)
g Donald A. Neamen Semiconductor Physics and
Devices
今 sysem/
今C-e-m/
考核方式
任选课,3个学分,48学时
考核方式:闭卷笔试
课程成绩评分
一考试70%,平时30%(出勤、课上表现)
考试内容
以教材和上课内容为主
课程内容
半导体材料概述
●锗、硅晶体的制备工艺
锗、硅单晶中的杂质与缺陷
●硅的外延生长
Ⅲ-V族化合物半导体
-Ⅵ族化合物半导体
氧化物半导体材料
其他半导体材料
其他微电子材料与工艺的介绍
学习目的和要求
熟悉硅、锗等元素半导体
包括硅、锗单晶中的杂质和缺陷问题
●熟悉砷化镓等化合物半导体的基本性质
掌握相图的识别方法并会用相图来指引实际生产中
工艺条件选择
掌握化学提纯和区熔提纯
掌握晶体生长的原理;通过对外延的学习对半导体
工艺有基本了解
掌握半导体材料
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