数字温度计的设计与实现样本[参照].pdfVIP

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 数字温度计的设计与实现 一、 实验目的 １．了解 DS18B20数字式温度传感器的工作原理。 ２．利用 DS18B20数字式温度传感器和微机实验平台实现数字温度计。 二、 实验内容与要求 采用数字式温度传感器为检测器件 , 进行单点温度检测。 用数码管直接显示 温度值 , 微机系统作为数字温度计的控制系统。 １．基本要求 : (1) 检测的温度范围 : 0 ℃～ 100℃, 检测分辨率 0.5 ℃。 (2) 用 4 位数码管来显示温度值。 (3) 超过警戒值 ( 自己定义 ) 要报警提示。 ２．提高要求 (1) 扩展温度范围。 (2) 增加检测点的个数 , 实现多点温度检测。 三、 设计报告要求 １．设计目的和内容 ２．总体设计 ３．硬件设计 : 原理图 ( 接线图 ) 及简要说明 ４．软件设计框图及程序清单 ５．设计结果和体会 ( 包括遇到的问题及解决的方法 ) 四、 数字温度传感器 DS18B20 由 DALLAS半导体公司生产的 DS18B20型单线智能温度传感器 , 属于新一代适 配微处理器的智能温度传感器 , 可广泛用于工业、 民用、 军事等领域的温度测 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 量及控制仪器、 测控系统和大型设备中。它具有体积小 , 接口方便 , 传输距离 远等特点。 1. DS18B20性能特点 DS18B20的性能特点 : ①采用单总线专用技术 , 既可经过串行口线 , 也可经 过其它 I/O 口线与微机接口 , 无须经过其它变换电路 , 直接输出被测温度值 ( 9 位二进制数 , 含符号位 ) , ②测温范围为 -55 ℃-+125 ℃, 测量分辨率为 0.0625 ℃, ③内含 64 位经过激光修正的只读存储器 ROM,④适配各种单片机或系 统机 , ⑤用户可分别设定各路温度的上、 下限 , ⑥内含寄生电源。 2. DS18B20内部结构 DS18B20内部结构主要由四部分组成 : 64 位光刻 ROM,温度传感器 , 非挥发的 温度报警触发器 TH和 TL, 高速暂存器。 64 位光刻 ROM是出厂前被光刻好的 , 它 能够看作是该 DS18B20的地址序列号。 64 位 ROM结构图如图 2 所示。不同的器 件地址序列号不同。 DS18B20的管脚排列如图 1 所示。 图 1 DS18B20引脚分布图 8 位检验 CRC 48 位序列号 8 位工厂代码 ( 10H) MSB LSB 图 2 64 位 ROM结构图 DS18B20高速暂存器共 9 个存储单元 , 如表所示 : 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 序号 寄存器名称 作 用 序号 寄存器名称 作 用 0 温度低字节 以 1