半导体封装的流程完整.ppt

②太么上太学 Introduction of ic assembly process LC封装工艺简介  太居升大学 Introduction of IC assembly Process 概念 半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加 工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布局 粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性 绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺 此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封 装工程,将封装体与基板连接固定,装配成完整 的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的 工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封 装概念。  太大学 半导体封装的目的及作用 第一,保护:半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产 条件控制,恒定的温度(230±3℃)、恒定的湿度( 50±10%)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K )及严格的静电保护措施,裸露的装芯片只有在这种严格的环 境控制下才不会失效。但是,我们所生活的周围环境完全不可 能具备这种条件,低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃ 湿度可能达到100%,如果是汽车产品,其工作温度可能高达 120℃以上,为了要保护芯片,所以我们需要封装 第二,支撑:支撑有两个作用,一是支撑芯片,将芯片固 定好便于电路的连接,二是封装完成以后,形成一定的外形 支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。  太大学 半导体封装的目的及作用 第三,连接:连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连 通。引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连 接起来。载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘 贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定 及保护作用。 第四,可靠性:任何封装都需要形成一定的可靠性,这是 整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的 存环境后就会损毁,需要封装。芯片的工作寿命,主要决 封装材料和封装工艺的选择  太大学 IC Process flow Customer 客户 C Design SMT C设计 C组装 Wafer Fab Wafer Probe Assembly& Tes 晶圆制造 晶圆测试 c封装测试  )太居印上大学 C Package(c的封装形式) Package-封装体: ≯指芯片(De)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMc) 形成的不同外形的封装体。 C Package种类很多,可以按以下标准分类: 按封装材料划分为 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为 PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为 SOT、SOC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;  )太居印上大学 C Package(c的封装形式) ·按封装材料划分为 塑料封装 陶瓷封装 金属封装主要用于军工或航天技术,无 商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产 品,占少量商业化市场; 塑料封装用于消费电子,因为其成本低 ,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分金属封装 的市场份额;  )太居印上大学 C Package(c的封装形式) 按与PCB板的连接方式划分为: PT SMT PTH- Pin Through Hole,通孔式 SMT-Surface Mount Technology ,表面贴装式 目前市面上大部分C均采为SMT式 的  )太居印上大学 IC Package(|c的封装形式) ·按封装外型可分为 SOT、QFN、SOC、 TSSOP、QFP、BGA、cSP等; 封装形式和工艺逐步高级和复杂 ·决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1 引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加 其中,CSP由于采用了FpCh技术和裸片封装,达到了 芯片面积封装面积=1:1,为目前最高级的技术;  )太居印上大学 IC Package(|c的封装形式) QFN-Quad Flat No-lead Package四方无引脚扁平封装 soC- Small outline c小外形IC封装 TSSOP- Thin Small Shrink Outline Package薄小外形封装 ·QFP- Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 ·BGA-Bal! Grid Array Package球栅阵列式封装 cSP- Chip Scale Package芯片尺寸级封装 ◆◆◆