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深爱半導體有限公 SI Semiconduc Co. Ltd 功率器件封装工艺流程 至诚至爱,共创未来 SI SEMI 主要内容 主要内容介绍 功率器件后封装工艺流程 、产品参数一致性和可靠性的保证 、产品性价比 四、今后的发展 至诚至爱,共创未来 SI SEMI.2 功率器件后封装工艺流程 划片 粘片 压焊 塑封 打印 Die saw Die wire molding marking bonding bonding 检验 测试 切筋 老化 管脚上锡 Inspection Testing segregating Heat plating agIng 包装 入库 Packing Ware house 至诚至爱,共创未来 SI SEMI.3 功率器件后封装工艺流程 划片 划片及绷片 圆硅片 后的圆片 划片 划片:将圆片切割成单个分离的芯片 划片特点:日本DSCO划片机,具有高稳 定性,划片刀的厚度25um,芯片损耗小。 至诚至爱,共创未来 SI SEMI.4 功率器件后封装工艺流程一划片车间 日本 DISKO划片机 6至诚至爱,共创未来 SI SEMI.5 功率器件后封装工艺流程 粘片 (将单颗芯片粘结到引线框架上) 实物图 单颗芯片 划片 粘片 压焊 塑封 打印 至诚至爱,共创未来 SI SEM.6 我公司粘片的特点 1、自动粘片机,芯片和引线框架的粘结牢固, 一致性好