电子产品热热基础知识复习进程.pptVIP

电子产品热热基础知识;Heat sink熱傳導熱傳導;1.热传导（ Heat Con;MaterialThermal;无标题;k (insulation) ;2.热对流（ Heat Con;对流换热的热量按照牛顿冷却定律;3.热辐射（ Heat Rad;SurfaceEmissivi;4.热阻（ Thermal R;两个名义上相接触的固体表面，实;适当的增加两个接触表面上的压力;二、散热器介绍散热器即为一散热;散热器设计步骤 1，根据相关约;考虑到自然冷却时温度边界层较厚;鳍片形状经验设计：鳍片间距：对;散热器基板优化：;不同风速下散热器齿间距选择方法;激光器散热设计方案分析： ;案例：器件的散热措施与封装不匹;好的散热方案必须针对器件的散热;三、热传界面材料介绍导热材料能;TIM (Grease及The;常用的界面导热材料——导热硅脂;热阻与硅脂厚度的关系图硅脂厚度;使用方法导热硅脂使用前，需要用;Thermal Aging 1;常用的界面导热材料——导热垫主;导热垫使用时需要一定的安装力，;昂纳公司EDFA以及其它通讯光;Step1：将导热垫贴在散热器;四、热管介绍 热;在选择风扇的时候，主要关注风量;风扇使用注意事项：;五、散热测试仪器介绍种类工作原;水箱位置總電源開關運轉功能鍵電;手持式溫度儀插上热电偶線后能方;六、仿真介绍以及散热发展趋势热;传统的热设计