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. 硬件工程师基本知识 1.PCB ？ PCB means print circuit board ，，中文名称为印制电路板， 又称印刷电路板、 印刷线路板， 是重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采 用电子印刷术制作的，故被称为 “印刷 ”电路 2.什么是差分信号线？该怎么布线？ 差分信号只是使用两根信号线传输一路信号， 依靠信号间电压差进行判决的电路， 既可 以是模拟信号， 也可以是数字信号。 实际的信号都是模拟信号， 数字信号只是模拟信号用门 限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。 并行，宽度、线间距保持不变。两条线要等长。 3.4 层板和 6 层板画板的时候，哪几层最适合走线？ 顶层和底层 4. 电容的额定电压值是实际电压值的多少倍？ 1.15 5.解释名词： BOM BGA TDM BOM: 物料清单 (Bill of Material, BOM) 是指产品所需零部件明细表及其结构， 在 MRP2 中,物料一词有着广泛的含义，它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、 易耗品等等与生产有关的物料的统称。 BGA:BGA 的全称是 Ball Grid Array （球栅阵列结构的 PCB ），它是集成电路采用有机 载板的一种封装法 . TDM:TDM 就是时分复用模式。时分复用是指一种通过不同信道或时隙中的交叉位脉 冲，同时在同 1 个通信媒体上传输多个数字化数据、语音和视频（ video ）信号等的技术 6. 默认情况下 PCB 板的厚度是多少？ 1mil= ？mm 默认情况下 PCB 是 1.0mm ， 1mil=0.0254mm 7.1A 电流需要走多宽的线？ 一般情况下，可以按照 1A ， 1mm 的线宽来走线，在条件允许的情况下可以适当加宽， 电源部分的走线应该加倍。 8. 电阻电容的封装形式如何选择， 有没有什么原则？比如， 同样是 104 的电容有 0603 、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216 、0805 、3528 等封装形式， 选择哪种封装形式比较合适？ 电容电阻的封装和功率成比例关系，小功率可使用 0603 、0402 封装，大功率可使用 0805 、1206 封装 9. 有时候芯片的两个引脚可以直接相连，有时候要在管脚之间加一个电阻如 22 欧，请问这 是为什么？这个电阻的作用是什么？电阻值如何选择？ 这种情况多出现在信号传输上， 可以起到限流保护管脚的作用， 也可以隔离两个管脚之 间相互影响防止串扰，提高传输功率，起到可能干扰的作用。 电阻值不会超过 100 欧姆。 10 耦合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片 0.1uF ？有时候可以看 到 0.1uFhe10uF 的电容联合起来是用，为什么？ 耦合电容要远离元器件，在同一网络中是用电容要先大后小。通常情况下 IC 的供电脚 都会使用一个 0.1uF 的电容进行滤波，防止 IC 供电受到影响。大的电容可以过滤低频的纹 波，小的电容可以过滤高的文波，这样联合使用， 更容易得到更精确的信号传递。 滤波效果 更好。 .