原创力文档- 5
- 0
- 约1.32千字
- 约 5页
- 2020-09-03 发布于天津
- 举报
一波峰焊接技术中的焊接工艺主要有波峰焊和再流两种其中再流焊在实际工业生产中得到了最广泛的应用再流焊和波峰焊的根本区别在热源和钎料在再流焊中预置的钎料膏在外加热量下熔化与基材发生互相作用而实现连接波峰焊波峰焊接即将熔融的液态钎料借助泵的作用在钎料液面形成一特定形状的钎料波传送方向窄波峰宽平波峰防氧化油层峰装载了元器件的以某一特定角度并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的焊接称为波峰焊接再流焊再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效方法再流焊使用的连接材料是钎料膏通过印刷或滴注等方法将钎料
一、 SMT波峰焊接技术
SMT中的焊接工艺主要有波峰焊和再流两种，其中再流焊在实际工业生产中得到了最广泛的应用。再流焊和波峰焊的根本区别在热源和钎料。在再流焊中，预置的钎料膏在外加热量下熔化，与基材发生互相作用而实现连接。
1、波峰焊：波峰焊接（Wave Soldering）：即将熔融的液态钎料借助泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波
SMD传送方向窄波峰PCB宽平波峰防氧化油层峰，装载了元器件的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的焊接称为波峰焊接。
2、再流焊
再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效方法。再流焊使用的连接材料是钎料膏，通
文档评论（0）