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薄厚膜 混合集成电路 参考教材: 1,薄厚膜混合集成电路,国防工业出版社,1982,胡忠胥、 梁瑞林等 2.厚薄膜混合微电子学手册,电子工业出版社,2019, Tapan K Gupta 3.混合微电路技术手册一材料、工艺、设计、试验和生产 电子工业出版社,2019, James J Licari, Leonard R Enlow 4.电子封装工程,清华大学出版社,2019,田民波编著 5.电子产品制造技术,清华大学出版社,2019,王卫平主 课程内容: 混合集成电路发展简史及应用实例 混合电路中常用数学模型及设计、布图规则 厚膜电路工艺原理、使用材料和制作流程 厚膜制造中的膜沉积技术 薄膜材料的性质及薄膜膜沉积技术 电阻器阻值调整技术 分立元器件组装技术 封装技术及不同封装材料的性能 多芯片模块介绍 混合电路可靠性试验及失效分析 第一章引言 混合集成电路(HC)、半导体集成电 路(c)与分立元器件电路 现代集成电路可分为半导体集成电路和 厚薄膜混合集成电路两大类,再加上散 装小型元器件的微型电路,统称为微电 子电路 1分立元器件电路 指电阻,电容,电感,晶体管等单一 特征元件实体按照一定的电路形式, 组成完成特定功能的实体。 分立元器件电路一 有源音箱 SMOVPO 分立元器件电路—发射机 ≯体积大,能耗高,故障率高。现主要用于实验、教学中。 ≯“用分立元件造P4的话