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IGBT模块封装流程 原理图 作者：海飞乐技术 时间： 2017-07-25 10:14 IGBT 模块封装是将多个 IGBT 集成封装在一起，以提高 IGBT 模块的使用寿命和可靠性， 体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对 IGBT 模块的需求趋势，这就有待于 IGBT 模块 封装技术的开发和运用。目前流行的 IGBT 模块封装形式有引线型、焊针型、平板式、圆盘 式四种，常见的模块封装技术有很多，各生产商的命名也不一样，如英飞凌的 62mm封装、 TP34、DP70等等。 IGBT模块有 3 个连接部分 : 硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶 瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这些接点的损坏都是由于接触面两种材料的热膨胀系数 (C 犯) 不匹配而产生的应力和材料的热恶化造成的。 如下图，采用英飞凌