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电镶害础知识沏 ake dong@ 163coom 目录 什么叫电镀 去除塑封体料工艺流程 电电路和电极反应 电镀工艺流程 以电锡为例用电镀电路 电镀线的技术管理 解释电镀效 生产绕平时维护要点 电流效率 赫尔槽试验和赫尔片说明 络合物的配位理论和濂加 对某些镀层骅病的描迷及 剂的表面吸附理论应用 原因 微电子电镀技术的特点 电功设计公式 电镀过程三部曲和电镀工冫电镀量要參数的计算公式 序功能 、什么叫电镀 1,模拟说法:把一种金属通过某种手段和方法包封到另一种金属表面上 去的过程称为电镀。 2,电镀的硬件说法:实现电镀过程必须有五个硬件,即: (1)直流电源 2)镀槽 (3)含 电镀 金属的离子的药水 (4)阳极(要电镀的金属)和阴极(加工的工件 (5)导电棒、电缆、挂架等。把五种硬件组合成电镀电路。开通 电源后就能把电镀金属包封到工件上(阴极上)去,称为电镀。 3,电化学说法:以电化学氧化还原理论为基础把一种金属包封到另一种 金属表面上去的过程称之为电镀 电镀电路和电极反应 把电镀的五种硬件有机的组合连通 起来就称为电镀电路。(见左图) ①E一直流电源 R—电流电压调制 -电流流动的方向 e↑一电子流动的方向 A一电流显示 电压显示 阴阳板 ⑤连接导线、电排、电 电镀电路 电极反应 ※阳极反应:M-ne→M+(主反应) 金属原子失去n个电子,氧化成正n价的金属离子 40-4→2H2O+O2↑(副反应) 水溶液中的羟基氧化成氧气 ※阴极反应 M++ne→)M (主反应) 正n价金属离子得到n个电子后还原成金属,成为电镀层。 2H++2e→H,↑(副反应) 水溶液中的氢质子得到电子还原成氢气 在电镀过程中,以上四个反应同时发生。即阳极金属不断失去电子而 氧化成为金属离子溶解在药水中(阳极金属的溶解);同时阳极上有氧 气析出。阴极(工件)表面金属离子不断得到电子而还原成金属,即成 为电镀层;同时阴极上不断析出氢气。 三、以电镀锡为例用电镀电路解释电镀过程 在直流电源的作用下,电流通向阳极,阳极锡板(锡球)不 断失去电子氧化成金属离子扩散到药水中(阳极的溶解过程) 失去的电子在电源电势的驱动下,向电流反方向运动,通过直流 电源富集到阴极上,锡离子在阴极上不断得到电子而还原成金属 镀层。 用电化学反应式表示如下 阳极:Sn-2e-Sn(阳极的溶解过程) 阴极:Sn2++2e→Sn(工件上析出镀层的过程) 四、电流效率 以上已经说明在阴一阳极电化学反应中,阳极上除了金属溶解消 耗电流外,析岀氧气也要消耗电流。阴极上除了金属镀层析出消耗电 流外,析出氢气也要消耗电流。 阳极电流效率:n=阳极溶解消耗的电流 通过镀槽的总电流 100% 析出镀层消耗的电流×100 阴极电流效率:k=通过镀槽的总电流 例如:若通过镀槽的电流为100A,其中有90A用来析出镀层,有 10A用来析出了氢气。则阴极的电流效率 100A 电流为100A,其中有95A用来溶解金属,有5A用来 析出了氧气。则阳极的电流效率 95A 95% 100A 五、络合物的配位理论和 添加剂的表面吸附理论应用 电镀药水中不是有了金属离子,一通电就能在工件上析出合格的 金属镀层的。而是要使阴极在一定的极化条件下,才能析出合格的镀 层 那么什么是阴极的极化呢?金属离子在原始的药水中(没有络合 剂和添加剂的药水)有一个析出电位,当阴极上加上这个析出电位值 时,金属离子就接受电子还原析出金属镀层。但是析出的金属是没有 规律的晶格,是疏松的镀层 通过加入络合剂或添加剂能使金属子还原析出镀层的电位向负方 向移动的现象称之为阴极的极化现象。例如:原来析出金属镀层的电 位为-1.2伏,加入了络合剂或添加剂以后使析出金属镀层的电位为-18 伏。这说明阴极极化了,其极化的值为 (1.8-1.2)=-0.6伏。阴极极化了,使析出金属镀层相对困难了,需 要消耗比原来较高的电能 在相对比较高的电场能下进行电析,也就是在电析时克服了一些阻 力。克服了电析的困难,析出金属(金属离子得到电子还原的过程)的 过程不那么容易了。这种阻力,这种阴极极化,给离子还原后的排列成 整齐的晶格创造了必要的条件。使镀层变得细腻致密,而不是疏松。我 们可以调整络合剂或添加剂的量,是阴极的到合适的极化值,直至镀得 合格的镀层。 那么络合剂和添加剂为什么会使阴极产生极化作用呢? ※络合剂的配位理论 金属离子在无络合剂的条件时在溶液中是很自由的,加入络合剂后 络合物能把中心金属离子以配位的方式束缚起来,使金属离子的放电行 为变得不自由,增加了放电的困难,甚至改变了离子的电荷性质,由正 离子转为负离子。 例如:两个氰根“CN”与银离子“Ag”络合后,由正离子转为负离 子,使它靠近阴极去放电(接受电子)变得比较困难 又例