- 1、本文档共43页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
芯片知识介绍
课程名称:芯片知识介绍
课程版本号:
课程编制:
课程讲解:
培训对象:产线基层员工
晶片基本知识介绍
目录
1 晶片分类简介
2 晶片制程简介
3 常用晶片参数
4 附录-产业名词汇总
晶片发光颜色及材质分布
Semiconductor materials spectrum range in LED field
300nm 400 500 600 700 800nm
紫外 青紫 藍 綠 黃 橙 紅 紅外
GaP
GaAsP
Al Ga As
x 1-x
四元(Al Ga ) In P
x 1-x 0.5 0.5
Ga In N InN
x 1-x
晶片分类
晶片
一般晶片 高亮晶片
二元 三元 四元 InGaN
AS TS OMA
四元晶片结构
蓝光晶片结构
蓝光ITO晶片的差别
金屬接觸層
~60% 90% ITO
ITO相对普通晶片亮度提升30 %以
上!!
总流程(以蓝光例)
• 在蓝宝石基板(Sapphire )上成长氮化稼系磊
磊晶制程 晶层,成品简称Epi Wafer
• 包括晶片电极形成及晶圆抽样针测两大步骤
前制程
(Front End)
• 晶片电子特性针测、晶圆研磨/切割、分类、
后段制程 目检帖标签入库…
(Back End)
1.磊晶片透过不同磊晶成长法,制造Ⅲ Ⅴ族化合物半导体,如:磷化镓
(GaP )、砷化镓(GaAs )、磷砷化镓(AsGaP) 、砷化铝镓 (AlGaAs )、
磷化铝铟镓(AlGaInP )、氮化铟镓(GaInN )等磊片。
2.晶片的组成原物料:
主要为Ⅲ—Ⅴ及Ⅱ—Ⅵ族化学元素:磷(P)、镓(Ga )、砷(As )、
铝(Al )等。
如:黄绿色光:磷化镓(GaP );
红 光:砷化铝镓(AlGaAs )、磷砷化镓(AsGaP );
黄 光:磷化铝铟镓(AlGaInP );
蓝 光:氮化铟镓(GaInN )。
3.所有晶片及PAD尺寸标注单位均为mil。
文档评论(0)