芯片知识介绍.pdf

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芯片知识介绍

课程名称:芯片知识介绍 课程版本号: 课程编制: 课程讲解: 培训对象:产线基层员工 晶片基本知识介绍 目录 1 晶片分类简介 2 晶片制程简介 3 常用晶片参数 4 附录-产业名词汇总 晶片发光颜色及材质分布 Semiconductor materials spectrum range in LED field 300nm 400 500 600 700 800nm 紫外 青紫 藍 綠 黃 橙 紅 紅外 GaP GaAsP Al Ga As x 1-x 四元(Al Ga ) In P x 1-x 0.5 0.5 Ga In N InN x 1-x 晶片分类 晶片 一般晶片 高亮晶片 二元 三元 四元 InGaN AS TS OMA 四元晶片结构 蓝光晶片结构 蓝光ITO晶片的差别 金屬接觸層 ~60% 90% ITO ITO相对普通晶片亮度提升30 %以 上!! 总流程(以蓝光例) • 在蓝宝石基板(Sapphire )上成长氮化稼系磊 磊晶制程 晶层,成品简称Epi Wafer • 包括晶片电极形成及晶圆抽样针测两大步骤 前制程 (Front End) • 晶片电子特性针测、晶圆研磨/切割、分类、 后段制程 目检帖标签入库… (Back End) 1.磊晶片透过不同磊晶成长法,制造Ⅲ Ⅴ族化合物半导体,如:磷化镓 (GaP )、砷化镓(GaAs )、磷砷化镓(AsGaP) 、砷化铝镓 (AlGaAs )、 磷化铝铟镓(AlGaInP )、氮化铟镓(GaInN )等磊片。 2.晶片的组成原物料: 主要为Ⅲ—Ⅴ及Ⅱ—Ⅵ族化学元素:磷(P)、镓(Ga )、砷(As )、 铝(Al )等。 如:黄绿色光:磷化镓(GaP ); 红 光:砷化铝镓(AlGaAs )、磷砷化镓(AsGaP ); 黄 光:磷化铝铟镓(AlGaInP ); 蓝 光:氮化铟镓(GaInN )。 3.所有晶片及PAD尺寸标注单位均为mil。

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