PCB板制作与调试 1.6业务流程 1.6.2 PCB制板流程.doc

“PCB板制作与调试”课程资源库建设材料 PAGE PAGE 1 PCB制板业务流程小型制板制作流程 小型制板制作过程 单面板制作过程 工艺流程 制单面板可分为五大工艺模块：PCB设计、底片制作、线路制作、阻焊制作、字符制作 1、PCB设计 2、底片制作 文件输出编辑输出底片输出导入 文件输出 编辑输出 底片输出 导入CAM 制作单面板，要求输出底层、阻焊层、丝印层三张底片。 “.gbl”–底层 “.gko”–边框 “.gbs”–阻焊层 “.gto”–顶层丝印 2.1、利用CAM软件打印底片步骤： ①打开protel绘制的PCB文件； ②点击“文件”→“新建文件CAM output configuration”→“选择需要底片的PCB文件”→“Next”→“点击Gerber”→“Next”→“Next”→“Next”→“选择所需导出的层（全选）”→“Next”→“Next……”最后点击“finish”； ③在protel的工作窗口上出现标签CAMManager1.cam，选中Gerber output1(刚操作中出现的默认名)按F9键，会在Documents中产生一个文件夹“CAM for xxx”。单击该文件夹,右键导出到硬盘路径；这样，我们需要的所有电路图层就都导出在这个文件夹中并可以用CAM软件打开了。 ④打开CAM350软件导入我们需要的图层： “File”→“import”→“Gerber Data”→“选择前面导出的文件夹（文件类型为所有类型）”→选择“所有”→打开； ⑤选择所需打印的层（边框层为必选），操作方法：“Tables”→“Composites”→“add”→“选择所需层” 注意：在打印对话框的右上角有“Bkg”按钮，可选择“clear”或 “dark”功能。以此来选择正片（clear）或负片（dark）。我们选择默认的Clear。 4、裁板 板材准备又称下料，在PCB板制作前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 MCM2000手动精密裁板机 5、数控钻孔 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。 数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。 3.1、数控钻孔图例 钻孔后样板 全自动数控钻床 3.2、钻孔步骤 （1）连接数控钻和固定待钻孔板； （2）在protel中将PCB电路图文件导出（点击“文件→导出”）以protel pcb2.8 ASCII File(*.pcb)格式保存； （3）打开Create-DCD软件，将导出的文件打开。此时在屏幕上会显示所有需要钻的孔，选择板厚(按实际板厚设置)和串口后，调整钻头高度和位置（手动定位）（5）安装对应规格孔的钻头、设置串口和板厚； （6）调整钻头起始位置及高度（钻头与待钻板距离1－1.5mm）并作为钻孔起始点； （7）在软件中选定对应规格的孔，开始钻孔。 注意：在调整钻头高度及位置时，由于数控钻无限位装置，所以要防止超出极限值。上升和下降的幅度尽量小些。 6、板材抛光 作用： 去除覆铜板金属表面氧化物及油污，进行表面抛光处理。 操作步骤： （1）?旋转刷轮调节手轮，使上、下刷轮与传送辊轴间隙调整合理； （2）开启水阀，使抛光时能喷水冲洗，以使覆铜板表面处理更干净； BFM2000自动抛光机 6.1、板材抛光 a、开启风机开关，使线路板经过风机装置时，能烘干覆铜板表面的水份； b、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好的表面处理效果； c、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上，抛光机将自动完成板材氧化物层、油污抛光。 7、线路制作 线路制作是将底片上的电路图像转移到覆铜板上，线路图形用电镀锡保护，经后续去膜腐蚀即可完成线路制作。 湿膜 湿膜 烘干 曝光 显影 镀锡 去膜 腐蚀 7.1（线路制作）湿膜工艺 为制作高精度的线路板，本公司采用最新自主研制的专用液态感光线路油墨（具有强抗电镀性）来制作高精度的线路板。 印后样板 印后样板 印前样板 MSM3000丝印机 湿膜工艺操作步骤 a、表面清洁：将丝印台有机玻璃台面上的污点用酒精清洗干净； b、丝网清洁：方法是用“自来水＋洗衣粉”或“洗网水”清洁。 c、固定丝网框：将准备好的丝网框固定在丝印台上，用固定旋钮拧紧； d、网框前部距台面距离略大于10mm且丝网离线路板有5mm距离（用手按网框，感觉有向上的弹性即可）； e、粘L型定位框 ：在丝印机底板上粘L型垫板，主要用于