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半导体后封装工艺及设备_图文ppt IC Package(C的封装形式) QFN- Quad Flat No-lead Package四方无引脚扁平封装 SOC- Small outline|C小外形|C封装 TSSOP- Thin Small Shrink Outline Package薄小外形封装 QFP- Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 BGA- Ball Grid Array Package球栅阵列式封装 传统半导体封装的工艺流程 贴膜 打屠 去 切害 =s=D= 键合 芯片粘贴 检测 匀检「 Lad烘焙 烘焙 弓脚切割和成 斗光印中|检=元成 封装技术发展方向 ☆圆晶级封装( WLCSP) ☆覆晶封装( Flip chip) ☆系统封装SiP) ☆硅穿孔( Through- Silicon -Via) ☆射频模组( RF Module) ☆ Bumping技术的印刷( Printing)和电镀( Plating) 晶圆级花片封装 WLCSP ( Wafer Level chip Scale Packaging 圆片级CSP产品的封装工艺流程 ★在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺流程 圆片→二次布线→减薄→在圆片王制作接触器→接触器电 镀→测试、筛选→划片→激光打标 ●★在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺流程 圆片→二次布线亠