新项目工程规格单样本.doc

機種名稱 ODU 製造類別 □量產規格 ▇試作樣品 100PCS+3Panel PCB料號 41714-85201 專案編號 REV No: A PCB板號 B2131-ODU-A 樣品發圖日 樣品需求日 20XX-1 PCB描述 PCB FR4 6L B2131-ODU-A 79*60*1.6盲埋孔沉金 檔案名稱 Project Outputs for B2131-ODU-A.zip 基板層數： 六 (面)層板，成品板厚： 63 mil誤差9% 配合特定機構不一样板厚可自選公差管控 □ ±0.05mm □ ±0.1mm 成品內層铜箔厚度： □ 70μm ▇ 35μm □ 18μm 成品外層铜箔厚度： □ 70μm ▇ 35μm □ 18μm 雙面/多層板PCB材質： FR4 ， 單面板PCB材質： 板材供應商 ▇ 生易 □ 建滔 □ 南亞 □ 宏仁 □ TU-622-5 □ 其它 PCB連片尺寸：1 Panel = 4 片， 165 × 122 mm 單片尺寸： 60 × 79 mm+/-0.15m 銅箔表面處理： 銅箔表面處理 OSP 噴錫 化錫 化銀 化金/沉金 鍍金 金手指 無鉛 □ □ □ □ ▇ □ □ 有鉛 □ □ □ □ □ □ □ 防焊漆油墨顏色： 綠 色，製作方法：▇ LPSM(液態感光防焊綠漆)，□傳統印刷 Via Hole塞孔：▇机械孔全部塞孔,单面开窗按半塞孔制作,双开窗不塞孔;孔徑30milVia不塞孔 ▇Laser孔全部电镀填孔,且盲孔需盖绿油; □BGA塞孔，□20mil以下塞孔□雙面露銅面開窗不塞孔， □單面露銅面開窗不塞孔，□A面/B面阻焊以文件為准 文字符號印刷顏色：TOP SIDE： 白 色，BOT SIDE： 白 色. 安規標誌、安規編號、製造年份週期標示方面：□文字油墨印刷，□蝕刻方法. 孔徑位置標示圖：▇通孔，▇盲孔，▇埋孔. 鑽孔方法：▇機械鑽孔：最小孔徑 = 10 mil，□注意有特殊長方形孔徑(CNC Ronting) ， ▇雷射鑽孔：最小孔徑 = 4 mil. 最小線寬 = 3.5 mil，最小線距 = 3 mil. 金手指方法：角度：□ 30° ，□ 45° ，□ 60° ，深度： mm. V-CUT殘厚定義： 基 材 厚 度 雙面V-CUT 保留厚度 角 度 角度公差 雙面V-CUT 槽中心位置偏差 FR1/CEM-1 h ≦ 1.4mm b=H/2±0.1mm □30° □45° □60° ±5° w ≦ 0.125mm FR1/CEM-1 h ≧ 1.4mm b =0.7±0.1mm □30° □45° □60° ±5° w ≦ 0.125mm FR4 h ≦ 0.8mm b =0.35±0.1mm □30° □45° □60° ±5° w ≦ 0.125mm FR4 0.8 h ≦ 1.6mm b =0.4±0.1mm □30° □45° □60° ±5° w ≦ 0.125mm FR4 h ≧ 1.6mm b =0.53±0.1 □30° □45° □60° ±5° w ≦ 0.125mm PS：無鹵數板材V-CUT保留厚度，根據產品板材特征再協定　此板無V-CUT 特征阻抗： □注意阻抗為CPW/G mode Ω +/- %，主控層： Layer， 對應層 Layer ，線寬 mil，線距 mil，指定零件位置區域： 見後面頁面 . 蝕刻後Track寬度 / SMT焊盤邊長誤差不得超過 +/-10%，且斷線不可修補.(BGA焊盤誤差另見其它規格) PCB孔偏不得超過3mil. Each Layer Offset不得超過3mil. Vias鍍銅厚度Min 0.8mil. 盲孔或埋孔Vias鍍銅厚度Min 0.6mil. 成品孔徑：PTH+/-3mil，NPTH+/-2mil. 貨品附帶：□ 附檢驗報告， □ 承認書電子檔(認可書電子檔)， □ 切片， □ 試錫板， □ 底片， ▇ 樣品， ▇ 阻抗條. BGA焊盤誤差, 按IPC-7095A_PSB4 中第21頁中各項誤差制板 焊盤與焊盤邊緣距離大於8mil, 請製作防焊綠漆. 檔案內容： ▇ GTL 零件面佈線圖 ▇ GBL 銅箔面佈線圖 ▇ G1 L2 ▇ G2 L3 ▇ G3 L4