静电防护措施操作规范.pdfVIP

. 静电防护措施操作规范 一、目的 静电的产生无处不在， 产生静电的原因主要是物体之间包括人与物之间的接 触分离和摩擦。高绝缘的物质环境使静电无法释放而不断积聚，到了一定条件， 就发生静电放电现象。 在电子制造业中静电放电和静电感应往往会损坏某些敏感的电子器件、 产品 及设备，或因软击穿导致其潜在失效。为了减少静电危害，降低器件损耗率，提 升产品可靠性，特制定此操作规范。 二、适用范围 所有与静电敏感器件（ SSD）相关的设施、设备、工具、人员、工作台面、 包装材料、存放环境、作业过程均要采取静电防护措施。 适用器件： CPU 芯片（如 TMS2406 ）、集成电路块（如 TL082 、ACT244 ）、 二极管 （如UF2007、BYV26E ）、三极管 （如S8050、2N551 ）、MOS 管 （如3N150、 2SC4552）、IGBT 单管、 IGBT 模块、 PCB 线路板、成品线路板等；