表面封装技术直接的电镀工艺介绍.pptVIP

)法赚定律 第一定律一在液进行电时电解设上所“間积”的 金属重量国或极所裕性址所过的电量成配上 第二定律一在不同接淡中以相同的电量进 电时其白附积出来的重量共化学当量成正比上述 第一定律中的“电量”即为电流强度时间的乘论 单位是库伦实形电位为安培分或安培小时 价铜离子为共第→个库伦的电量10极数率下 铜电量越多镁出越 第二定伴是对不同液 的比较面言上达的接星是指魔酸细的二价什铜离子而 若液成 时电12322￥量653 121:化号量是352减前的量在同电量 时是后者的两倍 朋极漠 电进行付孩近羽报投被楼物表面时其金属离子度意 低现以其浓度下降 处到被接物表面为止2的薄层淡之为“极 ”薄层中由于金属离子渐少发生氢以致电阻增加 导电不良阻得金属之饭利味此也因楼之外 而有原薄不同 外形日包峰处膜层较薄款远方之高浓度离子容易补充 该处优先上即所之高电流密度区反之低俗处 然不容易上现将个局部区城之电流强度以公+订论 |m同部区城电液之大小一电数千一法拉 第数(镁出9金属所情电量1-该处面积大D一金 属离子之扩散系数-大量液之平 均浓度今一所极膜厚度 由上式知降(呀极厚度有助于钱层之均匀改电接 需作各种拌如吹5、镜流动(既极的摆等共日的都 在降低极付度在按近哎物表面处得以 增多金属离子的供过量 教的电阴 总电乐:外路及接点液体+ 电路板在进们量产时待装的面积部很大需要的直流