第八章 陶瓷封装.ppt

第八章 陶瓷封装 ;8.1? 陶瓷封装简介 ;陶瓷与塑料封装的工艺流程;8.2 氧化铝陶瓷封装的材料;8.3 陶瓷封装工艺;8.4 其他陶瓷封装材料;第九章 塑料封装;9.1 塑料封装的材料;9.2 塑料封装的工艺;反应式射出成型工艺能免除传输铸膜工艺的缺点，其优点有： （1）能源成本低； （2）低铸膜压力（约0.3～0.5?Mpa），能减低倒线发生的机会； （3）使用的原料一般有较佳的芯片表面润湿能力； （4）适用于以TAB连线的IC芯片密封； （5）可使用热固化型与热塑型材料进行铸膜。 反应式射出成型工艺的缺???则为： （1）原料须均匀地搅拌； （2）目前尚无一标准化的树脂原料为电子封装业者所接受。;9.3 塑料封装的可靠性试验;第十章 气密性封装;;10.2 金属气密性封装;10.3 陶瓷气密性封装;10.4 玻璃气密性封装;种 类 ;第十一章 封装可靠性工程 ;图11.1统计学上的浴盆曲线;;; 各个测试项都有一定的目的，针对性和具体方法，但就测试项目而言，基本上都与温度，湿度，压强等环境参数有关，偶尔还会加上偏压等以制造恶劣破坏环境来达到测试产品可靠性的目的。 各个测试项目大都采用采样的方法，即随机抽查一定数量产品的可靠性测试结果来断定生产线是否通过可靠性测试。各个封装厂的可靠性判定标准也各不相同，实力雄厚的