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电子装联就是将电子元器件焊接、装配 在基板（PCB、铝基板、陶瓷基板等） 上的过 程。 * 0.0 * ●电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着 设计的要求——装焊图或电原理图,准确无误的装焊到基板上的指定焊盘 上,并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求。 电连接：焊接、插接、绕接、铆接。 基板：PCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板。 ● PCB 即?Printed?Circuit?Board?的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板 * 0.0 * 电子装联技术是电子产品的支撑技术，是 衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能化和高可靠性的关键技术。 ●电子装联技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程技术，涉及集成电路技术、厚薄膜混合微电子技术、PCB技术、表面贴装技术、电子电路技术、CAD／CAT／CAM技术、互连技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域。 * 0.0 * 　　　　　　　　　　　　　　　 电子装联方式： ●插装（ＴＨＴ）