SMT流程简介与常见缺陷分析.pptVIP

SMT 流程 簡 介 與 常 見 缺陷分析 By fugang SMT 流程介紹 ? 1.SMT 制程介紹 ? 2. 錫膏紅膠的儲存与使用 ? 3. 錫膏印刷 ? 4. 元件貼裝 ? 5.SMD 元件認識 ? 6. 回流焊接溫度曲綫圖 ? 7.SMT 主要不良缺陷原因分析 1.SMT 主要制程介紹 ? 單面錫膏製程 , 如我們的手機接口板， LCD 板等 ? 雙面錫膏製程 ，如我們的手機主板等 ? 混合製程 （單面貼片和插件），如我們座 幾的背板，基站主板等 ? 混合製程（雙面貼片和插件），目前我們 還沒有產品需要實行這種工藝 準備 領料 上料 印刷 檢查 阻 容 元 件 貼 片 貼 IC 檢查 回流 檢查 IPQC 抽查 下 道 工 序 NG 洗板 檢查 OK NG 校正 NG OK 維修 NG OK 重工 OK 報廢 NG SMT 一般工作流程 單面錫膏制程 ? 適用一般的只有一面有元件的產品 這種產品的流程一般為 錫膏印刷→錫膏目檢 → 中速 （高速） 机貼片 → 泛用机貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢 (AOI) → ICT → 下制程 PCB SMC 雙面錫膏制程 ? 適用正反面都有 SMT 元件的產品 ? 一般元件分佈為正面元件多爾大背面 元件較少小 這種產品的流程一般為 先作小元件面 A 面 錫膏印刷→錫膏目檢 → 中速 ( 高速） 机貼 片 → 泛用机貼