电路CAD印刷电路板的设计基础.ppt

第五章印刷电路板 PCB)设计基础 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 知识点 预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念★ 51PCB的基本设计流程 52PCB文件的创建 53手工创建的PCB的参数设置★ 54PCB的规划大 55网络表的导入★▲ 56PCB中元件封装的布局 57PCB布线 58PCB的设计管理器 附录★ 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念 印刷电路板( Printed Circuit board) 印制电路板是通过一定的制作工艺,在绝缘度非常 高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,然后根据 具体PCB图的要求,在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线, 并钻出安装定位孔以及焊盘和过孔。 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 印刷电路板(PCB)的设计是电路设计的最终目的, 想要让设计的电路投入实际的应用,就必须将它转化为 印刷电路板! 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 印刷电路板的分类 根据板材的不同,可将印刷电踣板分为纸质覆铜板 玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中,挠 性敦铜板能够承受较大的变形,通常用来做印制电缆。 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜。布线只能在 敷铜的一面完成(另一面放置元件)。单面板成本低,但 只适用于比较简单的电路设计 双层板:电路板的两面〔 top layer/ bottom layer)都敷铜, 所以两面都可以布线和放置元件。中间为绝缘层!顶面和 底面之间的电气连接是靠过孔或焊盘实现的。由于两面都 可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也 最为广泛。 多层板:一般指3层以上的电路板。在双层板的基础上增 加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。加工工艺难 度增大,制作成本增加。比如:手机的电踣板,常见的是 6层板或8层板! 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 多层板剖面 Top Layer(元件面) 针脚式元件 SMD元件 Via(过孔 铜膜(敷铜板)焊锡 Bottom Layer(焊接面) 玻璃纤维板 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 铜膜线( TTrack): 简称导线,在焊盘与焊盘之间起电气连接的作用。通 过过孔是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。 印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 飞线/预拉线( Ratsnest): 用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关 系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关 系。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间 旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。根据电路 板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 铜膜线( Track 顶层走线 Pad(焊盘)via(过孔) 底层走线 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础 飞线颅拉线( Ratsnest) ◆ 2020/5/13 电路CAD:印剁电路板设计础