光模块详细介绍.pdfVIP

光模块详细介绍 一、光收发一体模块定义 光模块 光纤模块 光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。 光电子器件包括发射和接收两部分。 发射部分是 : 输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光 器 (LD) 或发光二极管 (LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自 动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分是 : 一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经 前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为 PECL 电平。同时在输入 光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 二、光收发一体模块分类 按照速率分 : 以太网应用的 100Base(百兆 ) 、1000Base(千兆 ) 、10GE，SDH应用 的 155M、622M、2.5G、10G; 按照封装分 :1 ×9、 SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图 1,6 。 1×9 封装，焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用 SC 接口 ; SFF 封装，焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用 LC 接口 ; GBIC 封装，热插拔千兆接口光模块，采用 SC 接口 ; SFP 封装，热插拔小封装模块，目前最高数率可达 4G，多采用 LC 接口 ; XENPAK封装，应用在万兆以太网，采用 SC 接口 ; XFP 封装， 10G 光模块，可用在万兆以太网， SONET等多种系统，多采用 LC 接口。 按照激光类型分 :LED、VCSEL、FP LD、DFB LD; 按照发射波长分 :850nm、1310nm、1550nm 等等 ; 按照使用方式分 : 非热插拔 (1 ×9、SFF)，可热插拔 (GBIC、SFP、XENPAK、 XFP)。 三、光纤连接器的分类和主要规格参数 光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。 按照光纤的类型分 : 单模光纤连接器 ( 一般为 G.652 纤 : 光纤内径 9um，外径 125um); 多模光纤连接器 ( 一种是 G.651 纤其内径 50um，外径 125um;另一种是内径 62.5um，外径 125um); 按照光纤连接器的连接头形式分 :FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用 的有 FC，SC， ST，LC，见图 7,10 。 FC 型，最早由日本 NTT 研制。外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。 测试设备选用该种接头较多。 SC 型，由日本 NTT 公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工 艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩形 ; 插针由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开 缝套管结构。紧固方式采用插拔销式，不需要旋转。 LC 型，朗讯公司设计的。套管外径为 1.25mm，是通常采用的 FC-SC、ST 套管 外径 2.5mm 的一半。提高连接器的应用密度。 按照光纤连接器连接头内插针端面分 :PC，SPC，UPC，APC; 按照光纤连接器的直径分 : Φ3，Φ2, Φ0.9 。 光纤连接器的性能主要有光学性能、互换性能、机械性能、环境性能和寿命。 其中最重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。针对常用的 SC，ST，FC，LC 连 接头，指标要求如下 : 四、光模块主要参数 1、光模块传输数率 : 百兆、千兆、 10GE等等 ; 2、光模块发射光功率和接收灵敏度。