印制板设计规范模板.docx

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 电路板设计规范 第一部分 : 电路板设计规范 TOC \o "1-5" \h \z 1、 适用范围 3 2、 主要目的 3 3、 PCB设计前准备 3 4、 设计流程 4 5、 设置规则 6 6、 PCB 布线 10 7、 PCB设计遵循的规则 10 & 电路板命名规则 19 9、 设计评审 20 10、 制板手续 20 11、 部分板的特殊要求 21 第二部分 : 附录 1、 混合信号 PCB分区设计 ..22 2、 PCB板的加工标准 ..….25 3、 《常见元件圭寸装命名规则》 28 4、 产品开发部焊板申请单 ………………………………… 32 5、 营口欧立达制板工艺能力 ………………………………… 33 6、 参考资料 ………………………………………………… 42 第一部分 : 电路板设计规范 适用范围 : 本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 主要目的 : 2.1规范PCB的设计流程。 2.2保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3提高PCB设计的可生产性、 可测试性、 可维护性。 PCB设计前准备： 硬件工程师需提前准备的资料 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件应具备相关 元器件的 DATASHEET（ 技术资料 ） 或实物 （ 并指定引脚的定义顺 序 ） 。 PCB大致布局图或重要单元、 核心电路摆放位置。PCB结构图，应 标明PCB外形、安装孔、 定位元件、 禁布区等相关信息。 设计要求 1A 以上大电流元件、 网络。 重要的时钟信号、 差分信号以及高速数字信号。 模拟小信号等易被干扰信号。 其它特殊要求的信号。 PCB特殊要求说明： 差分布线、 需屏蔽网络、 特性阻抗网络、 等延时网络等。 特殊元件的禁止布线区、 锡膏偏移、 阻焊开窗以及其它结构 的特殊要求。 细阅读原理图 , 了解电路架构 , 理解电路的工作条件。 与硬件工程师充分交流的基础上 , 确认 PCB 中关键的网络 , 了解高速 元件的设计要求。 设计流程 : 定元件的封装 打开网络表 （ 能够利用一些编辑器辅助编辑 ） , 将所有封装浏览一 遍 , 确保所有元件的封装都正确无误而且元件库中包含所有元件的封 装 , 网络表中所有信息全部大写。元件具体命名规则详见《常见元件 封装命名规则》。 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。 元件库中不存在的封装 , 则依据元件 DATASHEET 或实物设计其封 装 , 确认无误后归入公司统一元件库中。 4.2建立PCB板框 根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布 区等相关信息。 尺寸标注。在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不能够形成封闭 尺寸标注。 载入网络表 载入网表并排除所有载入问题 , 具体请看《 PROTEL 技术大全》。 其它软件载入问题有很多相似之处 , 能够借鉴。 如果使用 PROTEL, 网表须载入两次以上 （ 没有任何提示信息 ） 才 能够确认载入无误。 布局 首先要确定参考点。 一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点 （ 或延长线的交 点 ） 上或印制板的插件的第一个焊盘。 一但参考点确定以后 , 元件布局、 布线均以此参考点为准。 布局推 荐使用 25MIL 网格。 根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。 布局的基本原则 A. 遵循先难后易、 先大后小的原则。 B. 布局能够参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局 , 根据信 号流向规律放置主要原器件。 总的连线尽可能的短 , 关键信号线最短。 强信号、 弱信号、 高电压信号和弱电压信号要完全分开。 高频元件间隔要充分。 模拟信号、 数字信号分开。 相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。 按照均匀分布、 重心平衡、 版面美观的标准来优化布局。 同类型的元件应该在 X或丫方向上一致。同一类型的有极性分立元 件也要力争在X或丫方向上一致，以便于生产和调试。 元件的放置要便于调试和维修 , 大元件边上不能放置小元件 , 需 要调试的元件周围应有足够的空间。 发热元件应有足够的空间以利于 散热。热敏元件应远离发热元件。 双列直插元件相互的距离要大于 2毫米。BGA与相临元件距离大于 5毫米。阻容等贴片小元件元件相互距离大于 0.7毫米。贴片元件焊盘 外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于 2毫米。压接元件周围 5毫米不能 够放置插装原器件。焊接面周围 5毫米内不能够放置贴装元件。 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源