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口腔修复学重点纲要
分为:数据类 设计类 基础理论类 数字类
第一章:修复前检查和准备:
病史采集:主诉 系统病史(全身因素) 家族病史 专科病史
(重点)开口度: 3.7-4.5 开口型:下颌偏向向下向后 下颌侧方运动最大值 12MM
牙周检查: 6 个部位 牙齿松动 3 度(基牙选择:固定义齿小于一度 牙槽骨吸收 1/3 活动义齿 2
度 牙槽骨吸收 2/3)
缺牙期:拔牙后 1 个月可做活动义齿 3 个月做全口义齿和固定义齿修复 即可义齿 1-2 周后做义
齿重衬或重新制造。口内重衬自凝塑料在拉丝期进行重衬 热凝充填用面团期。
无牙颌检查:上颌牙槽迹吸收向上向内 下颌吸收向下向外
口腔黏膜:瘢痕 溃疡 舌体组织 唾液分泌量和分泌情况(分泌量适中,粘稠度大)
最可靠的上下颌位记录:拔牙前记录
临床牙冠:暴漏与口腔的称谓临床牙冠
外科处理:一般处理:急性炎症 不良修复体 修复龋病和牙周病
口腔软组织:不良修复体首先应停用 有瘢痕者应切除后一周取模型重新制做义齿
牙槽骨:骨突在拔牙后一个月进行修整 下颌隆突 额部隆突 上颌结节(如双侧时只手术一侧 另
一侧固位)
牙槽迹重建术: 60-70 年代自体骨移植(移植骨用髂 (qia)骨)
年代后用羟基磷灰石
第二章:牙体缺损 :
修复体预备: 1 去除病变组织做预防扩展(作用自洁防止继发龋 0 2 开辟空间 3 形态(抗力与固
位) 4 咬合关系和外观 5 磨改过长的对颌牙 6
设计注意微电流(疼痛为电击样 微痛)
牙体备牙:活髓牙预备应一次性预备完毕
修复体消毒 :75%酒精
修复体牙龈组织健康: 1 修复体牙龈缘之上 2MM 2 平齐易形成继发龋和龈缘炎 3 龈下为 0.5MM
修复体抗力型和固位型 避免薄壁 辅助固位
固位原理:摩擦力(物体相对运动产生的力) :增强修复体的固位 接触面越好摩擦力越大固位越
强,聚合度 2-5 度,电线角清楚,设计固位洞型(分类无片切固位)
粘着力(利用粘固剂) :粘着力与粘着面积成正比 与厚度成反比。 调拌稠度:拉丝期最好。粘
着面应清洁 干燥(高分子化合物用于全瓷牙。它的特点:不溶于唾液)
约束力(相互制约):省略 掌门没讲 =。=
固位型
牙体缺损的修复方法:
嵌体
部分冠
全冠
桩核冠
固位由小到大排列为:嵌体 高嵌体 3/4 冠 全冠 桩核冠
各个修复体的适应症与禁忌症:洞型分类:颌面洞(鄂面窝缺损)为一类洞 邻颌面为二类 未损
及切角为三类 损及切角为四类 牙颈部为五类
一.金属嵌体:适应症 :1 缺损到牙尖及切角 2 接触不良 3 有较多牙体组织的
禁忌症:
青少年的恒压与乳牙
缺损范围小或表浅未损及切角 。预备:
1,预备成去腐做预防扩展 点线角清楚 底平壁直 无倒凹
2,45 度的洞源斜面宽 1.5 毫米 有倒凹
3,斜面起于牙优质的 1/2
4,邻面要做片切到自洁区
二.高嵌体颌面预备成 0.5-1.0 的厚度
三.铸造全冠适应症: 1 牙体缺损较大 固位抗力比较差
2 咬合低者
3 固定桥的固位体
4 银
汞合金充填或形成金属微电流
5 后牙隐裂
禁忌症: 1 青少年 2 牙体过小
3 咬合紧
4 深覆颌
牙体预备:预备顺序:颌面 邻面 颊舌面
颌面预备间隙为 0.5-1.0MM 或 0.8-1.0MM
邻面(轴面):聚拢 去除倒凹
轴壁与就为到平行 内聚 2-5 度
肩台:非贵金属宽 0.5-0.8MM
贵金属是 0.35-0.5MM
边缘:凹型肩台
精修:点线角圆顿
三:烤瓷冠:
适应症:1 氟斑牙 变色牙 四环素牙 2
缺损较大
3 不能做正畸治疗的错位牙
4 作为固定桥的固
位体(可下桩)
禁忌症: 1 青少年牙根未发育完全的
2 无固位及抗力型
3 深覆颌或咬合紧的
4 不能耐受磨牙的
金瓷结合机制:范德华力 化学结合(最重要最关键的)
部分瓷覆盖:金瓷结合强度采用
90 度或深凹槽
金属基底冠 :厚度 0.3-0.5MM
遮色瓷又称不透明瓷,其厚度为
0.3MM
它是金瓷结合的关键瓷层
透明瓷为 0.2MM
牙体预备:切端预备 2MM
各轴面应预备 (金属厚度 0.5MM
瓷厚度 0.8-1.2MM )肩台宽 1.0MM
(其为 90 度肩台或 135 度肩台,舌侧边缘为凹面)烤瓷肩台唇面
1.0MM 舌侧 0.5MM
@ 羽状边缘适合锤造冠
0.9-1.5 乘以 10 的负六次方
烤瓷合金的热膨胀系数与瓷热膨胀系数的差异:
影响金瓷结合的重要因素:湿润性
考点:合金热膨胀系数大于瓷的膨胀系数
熔点:金属熔点大于瓷
熔点(低熔:小于 500 中熔 :500-1100
高熔 :大于 1100
)烤瓷冠的熔点控制于
1150-1350 度
瓷
熔点 871-10
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