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Foxconn Technology GroupPCBA生產流程介紹SMT Technology CenterSMT 技術中心SMT Technology Development Committee目 录SMT技朮簡介PCBA生產工藝流程SMT段工藝流程印刷機---------------Screen Printer貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI靜電釋放--------ESD波峰焊接--------WAVE SOLDER在線測試--------ICT TestSMT技术简介表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 目 录SMT技朮簡介PCBA生產工藝流程SMT段工藝流程印刷機---------------Screen Printer貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI靜電釋放--------ESD波峰焊接--------WAVE SOLDER在線測試--------ICT Test發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking送板機PCB Loading 錫膏印刷Solder Paste Printing印刷目檢VI.after printing高速機貼片Hi-Speed Mounter或點固定膠Glue Dispensing自動光學檢查AOI爐后比對目檢/AOI泛用機貼片Multi Function Mounter迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow迴流焊接Re-flow Soldering插件M.I / A.ING修理Rework/RepairICT/FCT測試品檢波峰焊接Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫StockNGNG修理Rework/Repair修理Rework/RepairPCBA生產工藝流程圖(一)發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking送板機PCB Loading 錫膏印刷Solder Paste Printing印刷目檢VI.after printing高速機貼片Hi-Speed Mounter或自動光學檢查AOI點固定膠Glue Dispensing爐后比對目檢/AOI迴流焊接Re-flow Soldering插件M.I / A.I泛用機貼片Multi Function Mounter迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flowNG修理Rework/RepairICT測試FCT測試品檢入庫Stock裝配/目檢Assembly/VINGNG修理Rework/Repair修理Rework/RepairPCBA生產工藝流程圖(二)目 录SMT技朮簡介PCBA生產工藝流程SMT段工藝流程印刷機---------------Screen Printer貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI靜電釋放--------ESD波峰焊接--------WAVE SOLDER在線測試--------ICT TestSMT段生產工艺流程PrinterMountAOIRe-flow目 录SMT技朮簡介PCBA生產工藝流程SMT段工藝流程印刷機---------------Screen Printer貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI靜電釋放--------ESD波峰焊接--------WAVE SOLDER在線測試--------ICT TestSqueegeeSolder pasteStencilSMT段生產工艺流程------PrinterPrinterSolder Printer内部工作示意图Solder Printer 的基本要素： 焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子