CP测试简单介绍幻灯片.pptVIP

CP 测试简介 1 2 CP 测试的意义和作用 1. 提高 FT yield ，降低封装成本。 2. 帮助 foundry 控制工艺。 3. 裸片测试。 2 2020/3/20 CP 测试的工具 prober ATE 探针 Probe card 固定在 load board 上面， 一起装在 ATE 上面。 装上 load board 后 ATE 的测试头翻转， 如右图，然后扣在 prober 上面 3 2020/3/20 Probe card 制作前的准备工作 1. 选 ATE 和 prober 。 prober 厂家 TEL,TSK,EPSON 国内装机比较多的是 TEL-P8,P12,TSK-UF200,UF3000 2. 同测数和芯片 PAD 的坐标数据。 3.Load board 和 probe card 制作厂家的选择。 probe card 的制作厂家 (1) 日本厂家有 JEM,MMS( 旺杰芯 ),TCL (2) 美国厂家 PROBER LOGIC,KNS,CASCADE,multitest (3) 台湾 probeleader, 上海菁成 (4) 国产沈阳的圣仁 , 上海依然 , 江阴 JCAP 根据针的数目， PAD 的尺寸和间距来选择合适的厂家，一般都能做到 10um 精度， 但是 5um 以下的精度就要选择比较好的厂家。 4 2020/3/20 探针材质选择 钨针： 优点：成本低，硬度 / 抗疲劳性佳，寿命长。 缺点：易沾粘异物或化学物质造成阻抗增加，且不适用高电流测试。 铼钨针： 优点：硬度 / 抗劳性佳，稳定度佳适合长时间测试。 缺点：接触电阻成本较高。 BeCu 针： 优点：接触电阻较不易沾粘异物。 缺点：易秏损，弹性较差。 5 2020/3/20 Probe card 的制作和使用注意事项 1. 对于电流比较大的管脚，例如 VCC 和 GND 要使用双针。 2. 测试程序里面 ATE 的 DPS 要限流 , 不然量产过程中针会碳化，导致 针变黑提前老化。 3. 测试完一个 lot 的 wafer, probe card 都要进行研磨 , 防止粘黏物附着。 4. CP 测试时会在 PAD 上留下 pin touch ， wafer 不能测试太多次 , 不然就 会影响 bonding 。 5. 由于接触电阻的存在，对于电压测试项目， CP 和 FT 结果会有差异。 6. Probe card 是消耗品，量产的时候要有备用 7. 尽量多的测试项目放在 CP 测试，这样可以大大降低封测成本。 8. 和 memory 有关系的项目尽量放在 CP 测试，这样可以高温 bake ， 也利用紫外线擦除。 6 2020/3/20