当归切片微波真空干燥特性及传热传质机理研究.pdfVIP

当归切片微波真空干燥特性及传热传质机理研究 摘 要 当归是一种药性丰富的道地中药材，由于其含有较多的水分，在存储和运输过程中 容易产生腐烂变质的现象，使得干制品的品质大大降低。干燥是一种古老的加工方法， 可以降低物料的水活度，增加产品的货架期。常规的干燥方法具有干燥时间长、能耗高 和污染大等不足，微波真空干燥作为一种组合干燥技术，由于其具有加热效率高、产品 品质高等优点，在果蔬干燥中具有广泛的应用前景。 本文首先利用平行板电容器测量了不同干燥条件下物料的介电参数，研究了当归切 片介电参数的变化规律。其次，研究了物料特性和设备参数变化对当归切片微波真空干 燥特性的影响规律，在前期单因素试验的基础上进行响应面优化试验，寻求其较优的微 波真空干燥工艺。最后，建立了当归切片微波真空干燥过程中物料的热质传递方程，同 时在较优工艺条件下，对物料干燥过程中的传热传质规律进行分析。主要研究结果如下： （1）当归切片微波真空干燥特性的研究 以当归切片为研究对象，将干燥温度、真空度和切片厚度作为试验因素，研究了其 微波真空干燥特性的变化规律，并利用五种常见的数学模型对其干燥过程进行了拟合。 研究表明：当归切片微波真空干燥过程中物料较适宜的干燥温度范围为40~50 ℃，较适 宜的真空度范围为-0.065~ -0.075 MPa ，较适宜的切片厚度范围为3~5mm ；同时发现 Weibull 分布模型能够较好地模拟微波真空干燥过程的单因素试验，Page 干燥模型能够 拟合干燥温度和切片厚度的单因素试验。 （2 ）当归切片介电参数的研究 以干燥时间、干燥温度、切片厚度和真空度为试验因素，对当归微波真空干燥过程 中物料介电参数的变化规律进行了研究。发现随着测试频率的增加，物料电容、电阻和 介电常数呈现减少的变化趋势；同时分析了干燥温度、切片厚度和真空度对当归切片微 波真空干制品介电参数的影响规律，发现随着干燥温度和真空度的增加，物料介电常数 呈现先减少后增加的变化规律。 （3 ）当归切片微波真空干燥工艺优化 在前期单因素试验的基础上，选取了干燥温度、切片厚度和真空度适宜的因素范围， 以复水比、色差值和孔隙率为试验指标，对当归切片的微波真空干燥工艺进行了研究， 同时对比了不同干燥条件所得干制品的药性成分和微观结构。结果表明：当归切片微波 I 甘肃农业大学2020 届硕士学位论文 真空干燥过程中各因素影响的显著性顺序为：干燥温度、真空度、切片厚度；当归切片 微波真空干燥工艺最优的参数组合为：干燥温度40℃、切片厚度3mm 、真空度-0.065MPa， 此时复水比的最大值为5.49，色差值和孔隙率的最优值分别为3.15、77.68% ；通过对比 不同干燥条件所得物料的品质，发现微波真空干燥技术能够最大程度保留当归切片的阿 魏酸，改善干制品的品质。 （4 ）当归切片微波真空干燥过程的传热传质研究 为探索微波真空干燥过程中物料的热质传递规律，根据物料的微波真空干燥机理， 本文建立了干燥过程中物料的传热传质方程，从理论上描述了微波真空干燥过程中当归 切片热量和水分的变化规律。同时对干燥腔体和当归切片进行了几何建模，采用comsol 软件对传热传质现象进行了建模仿真，观察了不同干燥阶段当归切片温度和水分的变化 趋势,发现物料水分的变化规律基本符合干燥曲线水分比的变化趋势。因此，微波真空干 燥技术可以为中药材加工提供一种能耗低、效率高和高品质的干燥技术。 关键词：当归切片；微波真空干燥；介电参数；干燥特性；传热传质；工艺优化 II 当归切片微波真空干燥特性及传热传质机理研究 Summary Angelica is an authentic Chinese medicinal material rich in medicinal properties, but because it contains