《铜及铜合金显微组织及断口的电镜图谱（送审稿）.doc

GB 4135—×××× GB 4135—×××× PAGE PAGE II 201×-××-××实施 201×-××-××实施 201×-××-××发布 铜及铜合金显微组织及断口电镜图谱 第1部分：高铜系列 The SEM microstructure and fracture graph of copper and alloys Part 1: High copper alloys series （送审稿） CNIA/T XXXXX.1 －20XX ICS ICS 77.120.30 CCS H 62 团体标准 团体标准 DAITI 发布中国有色金属工业协会 发布 中国有色金属工业协会 中国有色金属学会 CNIA/T XXXXX.1—20XX PAGE 2 前???言 本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 本文件是CNIA/T XXXXX《铜及铜合金显微组织及断口的电镜图谱》的第1部分。CNIA/T XXXXX包括以下部分： ——第1部分 高铜系列电镜图谱 ——第2部分 黄铜系列电镜图谱 ——第3部分 青铜系列电镜图谱 ——第4部分 白铜系列电镜图谱 ——第5部分 无氧铜、纯铜等系列电镜图谱 本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。 本文件负责起草单位： 本文件主要起草人： 铜及铜合金显微组织及断口电镜图谱 第1部分：高铜系列 1 范围 本文件给出了高铜合金在铸造、轧制、挤压、固溶等不同状态下的显微组织及断口电镜图谱。 本文件适用于高铜合金在不同工艺过程阶段加工制品的组织检验和判定。 2 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件。 3术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 合金的显微组织特征 4.1 铜铍合金 4.1.1 TBe0.4-0.4 TBe0.4-0.4合金的各状态下的显微组织及断口电镜图谱见图1～图8。 （a） 不同区域的50X金相照片 （b）不同区域的50X金相照片 说明： 照片类型：（a）、（b）分别为不同区域的50X金相照片； 成分信息：CuBe0.4Ti0.4 ； 状态名称：M0（真空铸造）； 制样方式：硝酸高铁酒精溶液侵蚀； 组织说明：树枝状偏析铸态组织；基体为?相，深灰色（???）共析体呈树枝状分布。 图1：（真空铸造）状态的金相照片 （a）不同区域的500X 扫描电镜背散射电子像 （b）不同区域的500X 扫描电镜背散射电子像 说明： 照片类型：（a）、（b）分别为不同区域的500X 扫描电镜背散射电子像； 成分信息：CuBe0.4Ti0.4 ； 状态名称：M0（真空铸造）； 制样方式：机械抛光未侵蚀； 组织说明：深灰色长条状?相，能谱分析主要含CuNiTi三种元素。 图2：（真空铸造）状态的扫描电镜背散射电子像 （a）1000 X的扫描电镜二次电子像 （b）20000 X的扫描电镜二次电子像 说明： 照片类型：（a）、（b）分别为不同区域的1000 X及20000 X扫描电镜二次电子像（是同区域的1000 X及20000 X吗，（a）是1000 X，（b）是20000 X？） 成分信息：CuBe0.4Ti0.4 ； 状态名称：M0（真空铸造）； 制样方式：机械抛光未侵蚀； 组织说明：??相，主要成分为Cu、Ni、Ti。 图3：（真空铸造）状态的扫描电镜二次电子像 （a）不同区域的50X金相照片 （b）不同区域的50X金相照片 说明： 照片类型：（a）、（b）分别为不同区域的金相照片 成分信息：CuBe0.4Ti0.4； 状态名称：M10（热锻+空冷）； 制样方式：硝酸高铁酒精溶液侵蚀； 组织说明：变形加工后基体发生再结晶，无明显方向性；分布在晶内及晶界的?相经变形加工后发生破碎，尺寸进一步变小。 图4：（热锻+空冷）状态的金相照片 （a）100X扫描电镜二次电子像 （b）100X扫描电镜背散射电子像 （c）500X扫描电镜背散射电子像 说明： 照片类型：（a）100X扫描电镜二次电子像，（b）、（c）不同区域100X及 500X扫描电镜背散射电子像 成分信息：CuBe0.4Ti0.4； 状态名称：M10（热锻+空冷）； 制样方式：硝酸高铁酒精溶液侵蚀； 组织说明：再结晶组织，破碎的流线型及颗粒状?相。 图5：（热锻+空冷）状态的扫描电镜电子像 （a）不同区域100X光学显微镜组织 （b）不同区域100X