SMA-贴片胶技术参考文档.ppt

解决问题的关键 ? 机器 贴片胶 PCB 和元件 点胶的问题 ? 拖尾 ? 机器 ? 压力过高 , 点胶过快 ? 点胶嘴与胶点不匹配 ? 点胶温度过低 ? PCB 板 ? PCB 板翘曲 ? 有局部静电 ? 贴片胶 ? 回温不够 ( 如果低温冷藏后使用 ) ? 胶的流变性不适合高速点胶机 ? 胶变质 点胶的问题 ? 胶点不稳定一致 ? 机器 ? 点胶参数不稳定 ? 点胶压力过低 ? 点胶温度过低 ? 胶嘴堵塞 ? PCB ? PCB 翘曲 ? 贴片胶 ? 胶内有气泡 ? 胶回温时间不足 ? 胶变质 刮板式印胶类型 ? 印胶特性 : 低吸潮 性，开放寿命 5 天 ? 高速刮板印胶 ? V ARIDOT 技术 刮板式印胶关键要素 ? 刮板 ( Stencil) ? 材质 ? 钢板 ? 网板 ? 厚度 ? 开孔 ? 控制胶量 刮板式印胶关键要素 ? 刮刀 (Squeegee) ? 材质 ? 金属 ? 硅橡胶 ? 聚氨酯 ? 角度 : 45 刮板式印胶关键要素 ? 参数设置 ? 刮刀速度 ( squeegee speed) : 40mm/sec ? 刮刀压力 (squeegee pressure) : 4N/cm2 ? 脱模距离 ( Snap-off) : 1.0mm ? 脱模速度 ( Down-release speed) : 0.1mm/sec 常见问题 ? 点胶 ? 拖尾 ? 点胶量不稳定 ? 贴片 ? 歪片 ? 漏贴 ? 固化 ? 强度不够 ? 歪片 ? 波峰焊 ? 掉片 ? 立片 ? 电器测试 ? 短路 ? 开路 贴片的问题 ? 歪片 ? 机器 ? 贴片头位置不准 ? 贴片头行程不足 ? 贴片速度过快 ? PCB 和元件 ? 元件尺寸超标 ? PCB 翘曲 ? 贴片胶 ? 胶量不足 ? 胶湿强度不足 ? 胶点位置偏移 贴片的问题 ? 漏贴 ? 机器 ? 贴片头拾捡问题 ? PCB 或元件 ? 元件超标 , 导致机 器识别错误 ? 贴片胶 ? 漏点胶 ? 胶量过小 固化后的问题 ? 强度不足 ? 机器 ( 烘箱 ) ? 温度曲线设置不当 , 固化不足 ? 炉内温区不均匀 , 局部加热不足 ? PCB 或元件 ? 阻焊膜附着强度不 够 ? 元件表面涂层附着 不够 ? 贴片胶 ? 胶量不足 ? 胶内有气泡 ? 胶吸潮 固化后的问题 ? 歪片 ? 机器 ( 烘箱 ) ? 烘箱内有异物 ? PCB 或元件 ? 贴片位置偏移 ? 贴片胶 ? 胶点太小 , 或漏点 ? 浮片 ? 机器 ? 贴片不到位 ? 烘箱预热升温过快 ? PCB 或元件 ? 贴片胶 ? 单胶点 ? 胶内有气泡 ? 胶固化膨胀量过大 SMA - 贴 片 胶 技 术 09-Apr-06 内容概要 ? 贴 片 胶 基 本 知 识 ? 贴 片 胶 应 用 工 艺 ? 针 筒 式 点 胶 ? 刮 板 式 印 胶 ? 其 余 工 序 要 点 贴 片 胶 的 组 成 ? 环 氧 树 脂 ＋ 硬 化 剂 ? 硬 化 剂 受 热 熔 融 ? 环 氧 树 脂 链 状 聚 合 ? 实 现 胶 着 强 度 贴 片 胶 的 组 成 ? 环 氧 树 脂 ＋ 硬 化 剂 ? 颜 料 ? 黄 色 / 红 色 ? 与 底 板 形 成 反 差 ? 便 于 检 查 点 胶 情 况 贴 片 胶 的 组 成 ? 环 氧 树 脂 ＋ 硬 化 剂 ? 颜 料 ? 填 充 料 ? 中 和 胶 的 热 膨 胀 率 ? 使 胶 的 热 膨 胀 系 数 与 底 板 / 元 件 接 近 贴 片 胶 的 组 成 ? 环 氧 树 脂 ＋ 硬 化 剂 ? 颜 料 ? 填 充 料 ? 流 变 性 改 性 剂 ? 调 节 胶 的 触 变 性 ? 控 制 点 胶 性 能 ? 决 定 湿 强 度 贴片胶的流变性 ? 屈服值 Yield Point ? 点胶初始气压 ? 湿强度 ? 触变性 Thixotropy ? 点胶性 ? 胶点形状 ? viscosity ? time ? Fixed shear strength ? Shear strength=0 ? Start flow ? Dot profile on PCB 湿强度 ? 贴片胶在未固化前固持元件的强度 ? 胶的屈服值 ? 触变性 ? 胶的湿强度 × 面积 元件质量 × 加速度 决定粘结强度的因素 ? 合适的点胶量 合适的点胶量 ? 胶点覆盖元件可粘结面 80% 以上 ? C 2(A+B) ? A ? C ? B ? Pin ? SMD ? PCB ? Adhesive 决定粘结强度的因素 ? 合适的点胶量 ? 胶混合的均匀一致性 决定粘结强度的因素 ? 合适的点胶量 ? 胶混合的均匀一致性 ? 储存良好 ? 有效期内使