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公 司 简 介 ;成立时间: 1986年5月20日
总部设在: 台湾高雄
注册资本: 5250万美金(1.68 亿台币)
上柜时间: 1999年12月22日
上市时间: 2001年9月24日
职员人数: 873 人 (台湾);
2540 人(总人数)
2004营业收入 : 1.44亿美金
2005预估收入: 1.93亿美金;组 织 架 构;方 针 策 略;机 构 分 布;1986 强茂成立
1987 开始生产轴向式和桥堆整流产品
1991 开始生产贴片整流桥
1993 引进贴片工艺进行产品封装
1994 引进TVS（瞬态电压吸收）二极管技术
1996 台湾冈山工厂成立；通过ISO 9002认证
1997 通过QS 9000认证; 深圳工厂开始投产
1998 为FAIRCHILD（飞兆半导体）做代工
1999 台湾上柜
2000 通过ISO 14001 认证; 无锡工厂投入生产。
2001 引进小信号产品工艺; 设立强茂美国分公司
2002 台湾Pynmax 晶圆厂投入生产；在美国并购一家晶圆厂，建立强茂技术
2003 设立强茂欧洲分公司，并购苏州群鑫，扩大玻璃管封装产品的产量
2004 建立苏州强茂和无锡强茂生产基地。;营 业 收 入;台湾强茂－新封装的研制;PYNMAX –晶圆加工;无锡强茂－贴片产品和功率管的封装;美国强茂－新产品研发中心;美国强茂– 测试实验室;深圳强茂－ 轴向型产品;强茂威铨工厂－桥堆产品;强茂群鑫工厂－玻璃管封装产品;苏州强茂 – 整流二极管产品;地理位置 : 德国慕尼黑
在职员工 : 6 人
占地面积 : 170 平方米 (1,830 平方英尺)
功 能 :
销售/市场调研/欧洲物流中心
成立时间 : 2003年1月;销 售 渠 道 ;产品范围;;封装形式;产品种类发展图;品质系统
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