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RFID技术与应用（2017） RFID天线种类与制作 干Inlay的生产过程(2019).pptxVIP

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  • 2020-09-26 发布于北京
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RFID技术与应用（2017） RFID天线种类与制作 干Inlay的生产过程(2019).pptx

    ;;天线的组成 天线的材料有0.38PET和0.16以及0.3的铝箔组成。 ;将IC倒装在天线焊盘位置。 方法：先点胶水， 然后把IC对准焊盘（IC一面有凸点），通过热压把IC 固定在焊盘上。（IC大小有0.4 0.5 0.6 0.8 1.0等毫米的尺寸。;高倍显微镜下的IC倒装图片;倒封装介绍; 放卷部分;部位点胶;部位贴片;部位热压;部位测试;收卷部位;

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