5G芯片发展概况及背景分析.pptx

5G芯片发展概况及背景分析5G芯片发展概况及背景分析目录5G芯片发展历程分析5G芯片发展背景分析5G芯片产业链/模式分析5G芯片发展特征分析1.1 5G芯片行业发展历程2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年发展全球的5G项目，带动了对5G芯片的需求。5G芯片经历了2016年之前的早期研发阶段，2016-2018年逐步推进试用，并于2019年开启商用，目前已经进入商用发展阶段。5G芯片行业发展历程分析5G芯片全面发展阶段5G芯片商用发展阶段（2021年以后）第一代5G芯片试用阶段（2019-2020年）5G芯片早期研发阶段（2016-2018年）（2016年之前）2008年NASA最早提出5G概念， 2014年全球主要运营商组成的下一代 移动网络联盟（NGMN）宣布发起针 对5G的全球项目。以高通、联发科、华为为代表的企 业布局5G芯片的早期研究。2016年10月，高通发布了X50 5G基带芯片。现阶段，基带芯片以 外挂基带为主。2018年，华为、联发科、三星、 英特尔分别发布了支持NSA/SA组 网的5G芯片。2019年随着5G标准的确定，各个 厂商5G基带技术不断成熟，开始有 了第二代5G基带。华为、联发科、高通、紫光展锐、 三星几个代表公司分别发布了5G基 带芯片，5G芯片进入商用化阶段。5G商用化的深化发展，使得5G芯 片在电信基站设备，智能手机/平板电 脑，