关于PCB焊盘拉脱强度的影响因素分析及改善建议.pptVIP

关于PCB焊盘拉脱强度影响因素分 析及改善建议 Sheng Yi Technology Co, Ltd  内容 1.焊盘拉脱失效案例 2.评估的方法及失效模式 3.影响焊盘拉脱(焊点强度)的主要因素 4.PCB板材方面的关注点 5.行业对改善焊点强度的经验分享 6.行业对 Pad crater的研究进展  1、焊盘拉脱失效实例 tor trace crack B Pad Heat sink Substrate PCB PCB Pad Crater Location 在支撑PCB内部连接的焊盘下面, 出现裂纹。 2kv180x1a0510809-93-2a0g SHENGYI CONFIDENTAL  1、焊盘拉脱失效实例 Growth tinues around fiber bundle(perpendicular to fibers Crack initiates at edge of Cu pad Copper pad near edge of fiber bundle Growth continues SHENGYI CONFIDENTAL  1、焊盘拉脱失效实例 BGA区域装配掉拍 鲁-b-b- 暴=·== 近年,跌落试验( drop test)和球垫坑裂( pad cratering) 越来越受到PCB行业的关注,而且根据PCB行业的研究及 认识,以上与PCB基材的拉脱强度有较大关系。 SHENGYI CONFIDENTAL  2、拉脱强度评估的方法及失效模式 目前业界主要三种方法来评估基材的拉脱强度,其中焊球拉拔和焊球 剪切测试应用广泛。 高温拔针测试( Hot Pin焊球拉拔测试(BaPu|焊球剪切测试(Ball Pull Test) Test ShearTest PcTM-6502.4.21.1 JEDEC JESD22-B115 JEDEC JESD22-B117A 2020725 SHENGYI CONFIDENTAL  2、拉脱强度评估的方法及失效模式 对焊接强度的可靠性测试方法(针对PCBA而言) 1. Shock./ Drop test(冲击,跌落实验) 2. Vibration(震动) 3. Temp Cycle(温度循环测试) 目前,普遍受业界采用的评估方法是焊球拉拔测试( Ball pull Test),以下做重点介绍 2020725 SHENGYI CONFIDENTAL  2、拉脱强度评估的方法及失效模式 焊盘拉拔测试( ball pull Test) PCB样品制作→→样品预理 植球 数据记录和 测试 分析 Dage 4000 Dage 4000 2020725 SHENGYI CONFIDENTAL  2、拉脱强度评估的方法及失效模式 常见失效模式(参考lPC9708) Solder bal Solder Ball Solder Ball 上: pad crater,露出玻纤 a Package Pa B Pka base PMetalrmcateterface F Fracture 下: pad crater,没有露出玻纤 c Pkg IMC/Solder Interface Fracture D Bulk solder Fracture E PCB IMC/Solder Interface Fracture F PCB Solder pad/IMC Interface Fracture G PCB Pad Lift/Crater 2020725 SHENGYI CONFIDENTAL  2、拉脱强度评估的方法及失效模式 0m51989-83-2008 上左: Pad crater,露出玻纤 上右: Pad crater,没有露出玻纤 下左:MC,锡球断裂 Bkv188x1eeym512B-83-2888 SHENGYI CONFIDENTAL