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射频调试与调试工具介绍;介绍;射频PCB设计要求;TX信号线，线走表层，走线尽量短，尽量减少过孔，参考第二层地，阻抗50+/-5欧姆。;收发器和BB两者传输低频I/Q信号,为模拟信号，走差分线并包地，线宽0.1mm。 ; 26M CLK：以外接26MH crystal为基准频率,收发器经过两级放大输出一个参考时钟供BB使用，强干扰信号，需保护，线宽0.1mm。 26MHZ Crystal下方的焊盘第二层要挖一层地，参考次层GND，减小电容效应，线走表层，线宽0.1mm。 26M crystal要求靠近Transceiver。;VBAT电源滤波电容，先大后小，小电容靠近IC摆放。;PCBπ型滤波电路，必须按照原理图设计摆放，以便滤波效果达到最佳。 ;Layer9;PA输出端:PA走线尽量短，过孔最好不要超过两个，过孔较多会影响功率输出。;DRX输入端:天线弹片与地之间，至少要间隔1MM;PA输出走线过长，过孔较多，导致在调试的时候，功率达不到理想的效果。;第一层走的是BNAD40 TX信号，第三层的PA_PMU电源过孔需要移走，否则会影响BNAD40发射功率。;校准工具使用;2.GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE频段选择;3.校准选择介绍;META工具介绍;PM/测接收路径损耗;Gain Sweep/增益扫描;Continous RX/连续接收;Continous TX/连续发射; TX Level and profile/发射等级和配置文件;补偿值;;;频段;
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