PCBA来料检验规范1[借鉴].pdfVIP

Document No 编 号 WI-QA-002 Department 部 门 品质部 Version 版 本 V1.0 三级文件 Effective date 生效日期 PCBA 来料检验规范 编 制 审 核 批 准 文件评审范围 ： □需评审 (请以下的部门/岗位进行评审) □不需评审 序号 会签部门 会签人/ 日期 序号 会签部门 会签人/ 日期 1 □ 生产部 7 □ 市场部 2 □ 品质部 8 □ 3 □ 工程部 9 □ 4 □ 财务部 10 □ 5 □ PMC 部 11 □ 6 □ 人力资源部 12 □ 序号 版本号 修订人 修订内容概要 批准人 生效日期 1 A 第 1 页 共 8 页 1 目的 为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。 2 适用范围 本标准适用于适用欧赛特 PCBA 的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依 照双方共同确认的标准或要求为准。 3 职责权限 3.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB 流程，依据 MRB 的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行 3.2 PMC 部： 3.2.1 负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据 MRB 判定的结果对来料进行相应的处 理 3.2.2 负责根据 MRB 的结论联通知供应商处理物料 4 标准定义 4.1 致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财 产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。 4.2 重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失 4.3 次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用， 只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。 4.4 名词术语 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连 的不良现象。 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以 元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 露铜：PCBA 表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 起泡：指 PCBA/PCB 表面发生区域膨胀的变形。 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞