电子产品制造工艺规范[学习].pdfVIP

电子电子产品产品制造制造工艺工艺规范规范 电子电子产品产品制造制造工艺工艺规范规范 前前 言言 前前 言言 电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。 电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。 本规范适用于公司内所有电子产品的 SMT、PTH （插装）及手工焊接工序。 1 / 35 目目 录录 目目 录录 第一章第一章 SMT SMT 锡膏选型锡膏选型、存储及使用工艺规范、存储及使用工艺规范1 第一章第一章 SMT SMT 锡膏选型锡膏选型、、存储及使用工艺规范存储及使用工艺规范 第二章第二章 SMT SMT 锡膏印刷工艺规范锡膏印刷工艺规范5 第二章第二章 SMT SMT 锡膏印刷工艺规范锡膏印刷工艺规范 第三章第三章 钢网制作规范 钢网制作规范10 第三章第三章 钢网制作规范钢网制作规范 第四章第四章 SMT SMT 刮刀刮刀、钢网更换规范、钢网更换规范15 第四章第四章 SMT SMT 刮刀刮刀、、钢网更换规范钢网更换规范 第五章第五章 SMT SMT 生产线工艺切换规范生产线工艺切换规范17 第五章第五章 SMT SMT 生产线工艺切换规范生产线工艺切换规范 第六章第六章 SMT SMT 清洗剂选型清洗剂选型、存储及使用规范、存储及使用规范19 第六章第六章 SMT SMT 清洗剂选型清洗剂选型、、存储及使用规范存储及使用规范 第七章第七章 电烙铁控制及维护细则 电烙铁控制及维护细则21 第七章第七章 电烙铁控制及维护细则电烙铁控制及维护细则 第八章第八章 元器件引脚成型工艺 元器件引脚成型工艺23 第八章第八章 元器件引脚成型工艺元器件引脚成型工艺 第九章第九章 元件插装工艺 元件插装工艺25 第九章第九章 元件插装工艺元件插装工艺 第十章第十章 印制电路板通用焊接工艺 印制电路板通用焊接工艺27 第十章第十章 印制电路板通用焊接工艺印制电路板通用焊接工艺 第十一章第十一章 印制电路板清洗工艺 印制电路板清洗工艺33 第十一章第十一章 印制电路板清洗工艺印制电路板清洗工艺 2 / 35 第一章第一章 SMT SMT 锡膏选型锡膏选型、存储及使用工艺规范、存储及使用工艺规范 第一章第一章 SMT SMT 锡膏选型锡膏选型、、存储及使用工艺规范存储及使用工艺规范 1 范围 本标准规定了 SMT 锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为 SMT 生产线锡膏的 选型、存储以及使用的依据指导。 本标准适用于 SMT 生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随 后所有的修改单 （不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准 达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新 版本适用于本标准。