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- 2020-10-04 发布于天津
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中尺寸冰箱的设计和分析摘要在此介绍中尺寸冰箱的设计和分析此种冰箱设计有硅晶片层通过微电子技术制造此种冰箱的目标应用是一个电子或光子芯片或模块的集成热移动系统此论文介绍整个系统的功能分解热力学可行性分析两功能的对应构造驱动与压缩压缩驱动两选一的参数性分析介绍过去几十年微制造的进步将时代引领进了一个化学环境能源和其他工程系统的微型化的新纪元光刻薄膜沉积和各向异性蚀刻其他类似的已允许电子产业存储越来越多的内存和将计算机能力集成到越来越小的芯片上的技术可用于制造泵阀传感器热交换器和毫米或更小的尺度级别的
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中尺寸冰箱的设计和分析
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N. S. Ashraf 1, H. C. Carter III 2, K. Casey 1, L. C. Chow 2, S. Corban 2, M. K. Drost
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A. J. Gumm , Z. Hao , A. Q. Hasan , J. S. Kapat , L. Kramer , M. Newton
K. B. Sundaram 1, J. Vaidya 6, C. C. Wong 7, K. Yerkes 8
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Department of Electrical and Computer Engineer
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