Allegro应用技术 PCB工艺设计之拼板设计 高速PCB布线之拼板设计.pptxVIP

ALLEGRO高速PCB设计高速PCB之拼板设计拼板设计深圳职业技术学院 物联网专业 徐波拼板设计1.拼板设计为了适应产线设备 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。比如常见多功能贴片机要求PCB的宽度不能小于50MM，小于50MM，不利于夹板。2.拼板提升效率 常见的电子产品小到U盘，一般消费类的六英寸的手机板子都需要做拼板。3.拼板节约工序 双面都有贴片元件的板子可以通过特殊的拼板组合，拼成的大板子只需要开一块岗位。4.拼板方式 拼板方式主要是V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式，拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板 。V-CUT指可以讲几种板子或者相同板子在一起价格，然后加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。开槽指的是在版与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空，相当于挖掉。拼板设计(1) 拼板设计要求:a 拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。根据PCB厚度确定。(1mm厚度的PCB最大拼板尺寸200mm×150mm)b 拼板的工艺夹持边（一般为10mm）。c MARK点加在每块小板的对角上，一般为二个（一点也可以）。d 定位孔加在工艺边上，其距离为各边5mm.。e 双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板正反各半。f 拼板中各块PCB之间的互连有双面对刻V形槽和断签式两种方式。要求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。拼板设计这种拼板的方式叫做阴阳板，即小板子的A面和B面交替拼在一起。这样可以只用一块钢网。SMT的印刷贴片焊接仍然需要两次，即焊接完一面，翻过来再焊接另一面。好处是翻过来以后的大板和另一面的元件一模一样。 这样做在SMT环节相当于一个产品做了两次，如果TOP 和TOP拼在一起，这相当于两个不同产品。拼板设计拼板设计三星贴片机上的拼板设置。SET ARRAY. 比如4*1的拼板，指X方向四块板，Y方向1块板子。时刻记住，PCB设计的DFM，对于贴片机而言，拼板设计之前就要考虑进班子的方向，进板方向不同，在贴片机中的识别数据会不同。4*1的拼板会变成1*4. 不仅如此，工艺边的影响以及MARK点的识别，甚至贴片机的传感器感应PCB板子在导轨上的位置等都会产生很大不同。拼板设计拼板设计拼板设计PCB板MARK点对于拼板设计，MARK点的设计绝对不可以原点对称。否则假设进板方向错误，贴片机有可能无法及时报警。拼板的切割方式邮票孔还是V型槽，对于分板切割还是有不同的，记住有一些元件对应力是非常敏感的。如果元件离板边较近，最后焊点可能裂开。拼板的坏板子标记PCB制造商在产品出货之前的质量检测，时常会出现如右图四拼板其中某一拼板不合格的情况（制造原因），那么在SMT环节这一块小拼板就不能贴元件，但是其他三块仍然可以正常生产。于是就需要MARK点来做坏板子标记。