模拟电子技术基础-知识点总结[学习].pdfVIP

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  • 2020-10-03 发布于福建
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模拟电子技术基础-知识点总结[学习].pdf

模拟电子技术复习资料总结 第一章 半导体二极管 一.半导体的基础知识 1.半导体导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅 Si、锗 Ge)。 2.特性光敏、热敏和掺杂特性。 3.本征半导体纯净的具有单晶体结构的半导体。 4. 两种载流子 带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。 5.杂质半导体在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导 体的掺杂特性。 *P 型半导体: 在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是 电子)。 *N 型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子 是空穴)。 6. 杂质半导体的特性  *载流子的浓度多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关。  *体电阻通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。  *转型通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导 体。 7. PN 结 * PN 结的接触电位差硅材料约为 0.6~0.8V,锗材料约为 0.2~0.3V。 * PN 结的单向导电性正偏导通,反偏截止。 8. PN 结的伏安特性 二. 半导体二极管 *单向导电性正向导通,反向截

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