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- 2020-10-03 发布于福建
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模拟电子技术复习资料总结
第一章 半导体二极管
一.半导体的基础知识
1.半导体导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅 Si、锗 Ge)。
2.特性光敏、热敏和掺杂特性。
3.本征半导体纯净的具有单晶体结构的半导体。
4. 两种载流子 带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。
5.杂质半导体在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导
体的掺杂特性。
*P 型半导体: 在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是
电子)。
*N 型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子
是空穴)。
6. 杂质半导体的特性
*载流子的浓度多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关。
*体电阻通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
*转型通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导
体。
7. PN 结
* PN 结的接触电位差硅材料约为 0.6~0.8V,锗材料约为 0.2~0.3V。
* PN 结的单向导电性正偏导通,反偏截止。
8. PN 结的伏安特性
二. 半导体二极管
*单向导电性正向导通,反向截
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