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LED 封装工艺 一 .LED 封装流程 或 芯片扩晶 固晶 排支架 或 领料 手动焊线 烘烤 胶解冻 自动焊线 或 上芯片、支架 上胶 自动固晶 或 配粉 灌胶 配胶 插支架 沾胶 白光 烘烤 点粉 单色光 离模 长烤 前切 测试 后切 分光分色 包装 二 .LED 原材料介绍 1.芯片 我司生产用芯片按发光颜色分可分为红光、黄光、 绿光、蓝光芯片，按电极可分双极和单极芯 片。 芯片的结构图 N极 极 极 N极 三安芯片（ 13*12mil) 2. 固晶胶 我司目前固晶胶分为两种， 银胶，84-1LM 适用于小功率红光、 黄光 （单极）芯片；HD20A/B 胶适用于大功率。另一种为绝缘胶 F1000 ，适用于蓝光、绿光（双极）芯片的固晶。 3. 支架 我司目前使用的支架主要有 LAMP ：2002N2 ，2002A5-1 ，2004-1 ，2002A7 ，2002-1 ， 2002-2 ，2003S11 ，2003D11 等，贴片： 3528 ，3020 ，5050K ，5050N ，5050M 等。大功率： 1619-1272AWGM4-3027 （有 杯 折 弯 ）， 1619-1272AWGM4-3027 （有 杯 不 折 弯 ）， 1619-1274AWGW6-T18D 等 4. 荧光粉 我司目前使用的荧光粉主要有 5. 环氧树脂 我司目前使用的环氧树脂有 HD-3747A/B 胶和胶 800A/B-9 三.各站工艺注意事项 1．固晶站注意事项： 固晶胶 1）．保存： 84-1LM 与 F1000 刚请购回来的瓶装胶水放置冰箱中冷藏。 （-20 ℃保存六个月），一瓶 胶水回温次数不可超过四次。 HD-20A/B 胶保存条件：瓶装胶水在 A/B 没有胶混合前放常温下 贮藏有效期为半年。 HD-20A/B 使用前先按 1：1 比例进行混合充分搅拌，用小针筒分装出来的 胶量一次为整瓶胶量的四分之一左右，这样一瓶胶水就刚