电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 64.焊接材料基楚知识(中级).pptVIP

焊接基础知识(中级) 目 录 焊接的过程﹕ 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术 一 焊接原理 二 焊接的润湿性 三 在较难焊接基材上的焊接 一 焊接原理 1.1 焊接的组成和流程 1.2 焊接的必要条件 1.3 焊锡接合部的金属间化合物 1.1 焊接的组成和流程 焊接就是通过对焊锡和被焊金属加热，使两种或多种金属的表面接合在一起，熔化后发生反应，形成界面合金层(IMC)。为了保证焊接的可靠性，焊锡必须达到充分地接触基材(或金属)表面。 烙鐵 时间 合金层 焊 锡 FLUX 氧化膜 FLUX 焊接基材 过程说明﹕ A﹕在被焊金属表面涂上Flux。 B﹕用烙铁加热被焊金属，其上面的Flux受热激活活性，除去金属表面的氧化层和赃物。 C﹕被清洁后的金属表面与焊锡接触。 D﹕当温度达到一定时，焊锡熔化并扩散，与金属表面发生反应，形成界面金属化合物(合金层)。 E﹕冷却后焊锡凝固，完成焊接。 1.2 焊接的必要条件 为了得到良好的焊接效果，要满足以下的基本条件﹕ a 焊锡合金与基材金属间不存在脏物或氧化物。 b 焊锡可以在基材表面充分扩散润湿。 c 要有足够的形成金属化合物的热量。 使用Flux清洁金属表面除去其氧化膜和赃物，来满足a、b，如果金属氧化强度较大时，可选用活性较强的Flux来进行清洁。由于Flux残留下的残渣具有一定的腐蚀性，因此在焊接后必须对焊接面做清洁处理。 在进行第c时，要注意加热时间不能过长或温度过度，否则会引起以下等不良﹕ (1) 组件损伤。 (2) 组件电极的表面镀层熔化，湿润不良，底材裸露等不良现象发生。 (3) 形成过剩的金属化合物，降低连接可靠性，金属变脆。 (4) 因此，要达到良好的焊接质量必须要在适当的焊接温度和时间中进行。 1.3 焊锡接合部的金属间化合物 焊接时，焊锡中的Sn(锡)与Cu(铜)结合成金属化合物，形成接口合金层。一般金属化合物的生成速度与温度和焊锡组成有关。因金属间原子的结合，使焊接强度增加，提高了焊接可靠性。通过加热焊锡，会很快形成两种界面合金，厚度大约为0.25微米。 但是，接口合金层如果太厚(0.5~0.75微米)时，会产生焊接强度问题，发生汽泡及断裂，那么焊锡点就会容易变脆、不牢固。我们生产中要求快速生成合适的接口合金层，同时要避免过长的焊接时间和过高的温度，这样才能取得高质量的焊接。 焊接时间过长，会导致助焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降，元器件及电路板过热损伤。焊接时间过短(小于２秒)，会导致桥接、假焊，及较大的焊点拉尖现象和板面的焊剂残留物增加。 因此焊接时间的控制就显得非常重要。理论上我们要得到理想的焊点需要合适的焊接金属。印刷的好坏和元器件要有良好的可焊性。 锡和各种金属基材的亲和性较强，能抗有机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性。锡是一种两性金属，能与强酸和强碱起化学反应。相互作用后容易生成金属化合物。 下面的照片是金属化合物的剖面图片。 介面合金層的切片圖 合金層(IMC)部分 銅面焊點各層次不同的組成部分 Cu6Sn5 Cu3Sn 2.1 影响润湿性的主要因素 2.2 润湿性的判定和解决方法 二 焊接的润湿性 2.1 影响润湿性的主要因素 焊接的最核心的过程就是焊料在金属表面的扩散润湿，影响润湿主要有以下几个因素﹕ （1）基材表面的清洁度﹕为使焊锡合金和基材间无氧化膜，金属与金属原子充分接触，因此对Flux依赖度很大。 （2）焊锡中的杂质﹕Al(铝)，锌(Zn)等对焊接润湿性有影响。 （3）基材表面的金属素材﹕有润湿性好的基材也有润湿性不好的材质。 （4）热量(热能)﹕加热过度会产生表面氧化，Flux失去活性，热量不足，焊锡扩散慢，达不到良好的润湿的效果。 （5）氧气(再氧化)﹕Flux在加热焊接部时覆盖在焊接部表面，与空气隔绝，防止再氧化。也可在氮气(N2)等无活性气体中进行焊接来防止再氧化。 影响焊锡润湿的因素 2.2 润湿性的判定和解决方法 对焊接的评价有润湿性，母材和焊锡间的反应性，各种焊接不良及可靠性﹑耐热性等。下面是常用的评价方法， （1）粘锡性实验法 （2）试作法 （3）一端润湿法 （4）旋转润湿法 （5）扩散实验法　　　　　扩散面积法 扩散率法 接触角法 潤濕角好壞的判斷示意圖 在此介绍判断润湿好坏的一个例子---------接触角法。接触角法就是测定相对于基材的润湿角，来判定润湿性的方法。判定方法﹕润湿角越小，润湿性越好。 为了保证焊接时良好的润湿，顺利形成光滑合格的焊点，在焊接前需要对焊接物表面进行下列方法的清洁处理﹕ （1）表面清洁 附着物有﹕ a 氧化物﹑金属盐 如﹕水和空气等产生化学反应的物质﹔ b 油污 如﹕油脂﹑