电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 05.实裝流程(中级).pptVIP

应用电子技术专业教学资源建设 实装流程 (中级) 一 实装形态分类 二 DIP流程 三 Reflow- DIP流程 目 录 一 实装形态分类 电路板的实装的形态大致分为以下3类﹕(1)插件实装﹔(2)表面贴装﹔(3)bare CHIP实装﹔实际生产中是3种状态混合贴装的时候多。 1 插件实装管脚Land管脚组件电路板 插件实装是有管脚组件插入电路板的孔中，组件管脚和电路板孔周围的Land焊接的实装形式。基本上都使用flow焊接。 异向管脚元件 同向管脚元件 DIP元件 异向管脚元件 图1 插入实裝元件 a 插件实装的主要组件 b 特征 插入电路板的孔中，管脚折弯，能够进行高强度高可靠性的焊接。用flow焊接，直接加热组件管脚，热对组件影响小。插件大多为大型电容、插座等异形组件。相对于表面贴装的贴装密度较低。 2 表面贴装 表面贴装是指在电路板表面的连接Land上印刷锡膏，然后在上面贴装方形组件或QFP组件，经过Reflow或flow完成焊接。 CHIP元件 QFP元件 BGA元件 SOP元件 a 表面贴装的主要对象组件 b 特征 (1)通过组件的小型化，高集成化，电路板的双面贴装提高了贴装的密度。 (2)组件表面贴装不需要通过基板的孔，另外组件间距离减小，回路长度缩短，提高了信号的抗干扰性。 (3)适用于自动贴装，贴装速度快。 3 bare CHIP实装 bare CHIP实装是指使用在SOP、QFP等封装上的半导体组成单元，没有经过封装，就原样贴装在电路板上。 Bare chip Die Bonding Wire Bonding Bare Chip实装在电路板上的连接有以下3种代表性方法﹕ (1)WB:Wire Bonding方式 半导体bare CHIP和电路板用细金线连接的形态。 (2)薄膜封装方式TCP(Tape Carrier Packge): 预先与Carrier Tape形成连接用管脚，这些管脚内侧连接半导体bare CHIP的Bump，外侧连接电路板，其实装形态如下﹕ (3)F/C:Flip Chip Bonding方式 半导体bare chip的bump连接直接形成，印刷电路板的PAD和bare CHIP表面直接焊接的实装形态如下﹕ 二 DIP流程 2.1 单面实装 2.2 双面实装 2.1 单面实装 单面实装流程如下图，插件从A面插入基板，在flow一次完成焊接。 注意﹕flow焊接后，在组件剪脚工作时，可能引起焊锡裂缝，所以在之后有可能要再进行一次flow焊接或手工补焊。 单面DIP流程 2.2 双面实装 flow焊接的实装状态，在A面插入组件后，在B面贴装CHIP组件，SOP等。 三 Reflow- DIP流程 这个流程是Reflow焊接和flow焊接并存的状态，表面实装组件在A面贴装后，经过Reflow后再插入管脚组件，B面用胶水临时固定贴装CHIP，然后过flow一起完成焊接。 这个流程是双面Reflow焊接形态时的流程，使用在双面贴装QFP，管脚间距SOP等flow无法完成焊接时的情况。