网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

现代学徒制企业课程 PCB专业英语 PCB入门级专业英文词汇.pptx

现代学徒制企业课程 PCB专业英语 PCB入门级专业英文词汇.pptx

  1. 1、本文档共15页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PCB入门级专业英语词汇;物料篇;Solder mask/Solder resist ink 阻焊油墨 Thermosetting type ink 热固化油墨 Silkscreen/Component mark/Legend 字符 Solder, Tin/Lead solder 焊料,铅锡焊料 Drill bit, Rout bit /milling cutter 钻咀,锣刀,铣刀 Chemical 化学的,化学物 Dry film 干膜,是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂 TG (Temperature of Glass Transition) 玻璃态转换温度 CTE( Coefficient of Thermal Expansion) 热膨胀系数 CTI( Comparative Tracking Index) 相对漏电指数 Anti-CAF( conductive anodic filament) 耐离子迁移 Dielectric constant 介电常数(DK/Er) TD( Temperature of Decompose) 热???分解温度 RoHS( Restriction of Hazardous Substances Directive )危害性物质限制指令 (Lead铅 , Mercury汞 , Cadmium镉 , Chromium (VI)六价铬 , Polybrominated biphenyls ( PBB’s)多溴联苯, Polybrominated diphenyl ethers ( PBDE’s)多溴联苯醚) ;工艺篇;工艺篇;Flash gold 水金(电薄金) Hard gold 厚金 Immersion Tin 沉锡 OSP / Entek (Organic Solderability Preservatives) 有机保焊剂,防氧化处理 Immersion silver 沉银 Pressing process 压合工艺 Brown oxidation 棕化 Layer up 叠层,预叠板 Lamination structure 压合结构 LASER (Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation) 镭射 ,激光 Registration 对准,对位 ;OPE (Optiline Post Etch)內层蚀刻对位冲孔机 Rivet 铆钉/铆合 Fusion 热熔 X-ray X射线 CCD( Charge Coupled Device ) 电荷耦合器件 X-Y dimension machine 二次元 Label, Barcode label 标签,条码标签 V-cut / V-score 刻槽 Rout 锣槽,锣板 Routing 布线(route的ing形式) 也指锣槽,锣板 Punch 冲板/啤板 AOI (Automated Optical Inspection) 自动光学检查 Fly-probe test 飞针测试 Ultrasonic Cleaning 超声波清洗 Microetching 微蚀 Aspect Ratio 纵横比,厚径比,一般指板厚与最小孔孔径的比值;工程篇;Copper circuits /Track 线路 Solder mask opening 阻焊开窗 Solder dam / solder mask bridge 阻焊桥 Thermal Via 导热孔,散热孔 Teardrop 泪滴 Annular ring 焊环 Beveling 斜边 Chamfer 斜边,倒角 Clearance 清除(通常在内层指隔离环clearance land,在阻焊指开窗solder mask clearance) Via holes 导通孔 Component holes 元件孔 BGA( Ball Grid Array) 矩阵式球垫表面装组件 IC (Integrated Circuit) 集成电路器 Pitch 节距,比如IC的节距, 就是IC pad的中心距离 VIP,Via in Pad 盘中孔;工程篇;工程篇;工程篇;工程篇;工程篇; THANK YOU! 谢谢!

您可能关注的文档

文档评论(0)

WanDocx + 关注
实名认证
内容提供者

大部分文档都有全套资料,如需打包优惠下载,请留言联系。 所有资料均来源于互联网公开下载资源,如有侵权,请联系管理员及时删除。

1亿VIP精品文档

相关文档