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課程: LS 設備掃腳規格測量方式作業教材 講師:;大綱簡介;;第一章 Lead 3D檢測原理;Standoff measurement method:系統提供了三種本體高度的量測方式. Body to pin standoff(本體至腳尖距離):以每隻接腳的尖端位置至元件本體底部高度. ;Body to center standoff (本體至參考平面中心): 元件本體底部的中心至參考平面中心的距離(所有接腳都會得到相同的量測數值);1.2 PI的量測方法 Lead pitch是指兩支相鄰的腳,腳尖與腳尖的中心距離.說明請檢視下圖: ;1.3 WI的量測方法 Lead width是指腳尖端的寬度,說明請檢視下圖:;1.4 OF的原理 Offset (OF)是??接腳的頂端中心點到我們所建的COMPONENT MODEL裡腳尖頂端中心點的偏差距離,說明圖示如下 ;1.5 SK的量測原理 Lead Skew是指在檢測出某幾隻接腳是否有所歪斜,如下圖所示,當lead tip position 不等于 lead shoulder position時,則認定為Skew.;1.6 LD的量測原理 Lead length deviation (LD)是利用每排腳尖的平均值為一參考面,再計算每隻腳的尖端到這參考面的距離,如下圖所示:;1.7 SW的檢測原理 Lead sweep (SW)量測