表面工程学二、表面物理与化学(09).pptx

第一节 固体的表面与界面;（1）理想表面：将晶体切开后形成的表面；;在特殊条件下获得的固体表面，表面有极少量的吸附物。; 零件经过去油、除锈等预处理后的表面。; 机械加工后的表面，表面粗糙度取决于加工方法（图2－1）。;一般机加工后金属表面示意图;金属材料在工业环境中被污染的实际表面示意图;一般表面（实际表面）;二、表面技术中的界面（典型固体界面）; 两个固相平面在加热、加压等条件下，固相原子在界面处相互扩散并连接在一起，如扩散焊。 扩散结合属于原子级的冶金结合。; 沿单晶衬底的晶轴向外延伸，生成与原晶格相同的新单晶涂层。如电镀的初始阶段。 外延生长界面结合强度取决于结合键的类型，如分子键、共价键、离子键和金属键（依次增强）。; 涂层与基材之间发生化学反应形成化合物，如在Ti表面沉积TiN时，界面处的N和基体的Ti作用形成Ti-N化学键。 化学键的结合强度高，但界面韧性差。 ;以范德华力结合的界面，界面上没有发生扩散或化学反应，如物理气相沉积。 虽然分子键的结合力稍差，但可以满足某些要求。; 涂层与基体之间靠相互镶嵌连接结合在一起，如喷涂。 机械结合的结合强度较差。; 单晶体洁净表面的晶体结构可以看作是由二维布拉菲晶格(点阵)加上结点(阵点)组成的二维周期排列形成的无限点阵。;表面晶体