第四章材料表面技术.pptx

材料工艺基础;4.1 概述;4.1.2 表面工程技术分类;分类Ⅱ－根据组织结构、成分和性能;分类Ⅲ－根据工艺特点;4.2 气相沉积技术;4.2.1 物理气相沉积（PVD）;Coating of blades;Process chamber with EB guns, crucibles and parts to be coated in the vapor cloud ;The arc evaporation PVD coating process takes place in a vacuum chamber.;PVD Coating Applications ;;13;真空蒸镀、阴极溅射和离子镀三大类;(I) 真空蒸镀;真空蒸镀法特点;蒸镀种类;(Ⅱ) 阴极溅射沉积;阴极溅射沉积分类;应用普遍，1974年工业化应用 原理： 离子轰击靶面产生的二次电子被电场加速飞向??极。附件磁场延长电子飞向阳极的行程，使电子增加碰撞电离几率，增加等离子体密度，提高溅射速率。 矩形平面靶和柱状靶 矩形平面靶：广泛应用;溅射沉积的特点;(Ⅲ) 离子镀;多弧离子镀;离子镀典型应用;作业： 1）简述阴极溅射沉积的原理和特点，举例其应用。 单号 ;4.2.2 化学气相沉积;;CVD反应基本类型;CVD反应类型;CVD沉积层性能;CVD设备;The CV