第27讲 蠕变机制.pdf

—— 第27讲 蠕变机制——目录 第 Ⅰ节： 位错运动 第Ⅱ节： 扩散蠕变 第Ⅲ节： 晶体运动 第Ⅳ节： 微观组织变化 第Ⅴ节： 变形机制图 蠕变机制 金属材料的蠕变机制 ➢金属材料的蠕变机制与其微观组织、成分、温 度、应力和环境等因素相关。依据应力和温度范 围，金属材料的主要蠕变机制有：位错运动、扩 散和晶界运动等。 27.1 位错运动 蠕变过程中位错运动受到障碍后产生塞积，滑移不能继续进 蠕变中的强化 行，只有施加更大的外力后，位错才能重新运动，继续变形，这 就是蠕变中的强化。 如果在蠕变过程中，材料受到恒定应力，位错借助于热激活 蠕变中的软化 克服障碍，使得变形不断进行，这就是蠕变中的软化。 27.1 位错运动 位错通过热激活运动产生形变的机制 ➢通过热激活而沿其它滑移面进行交滑移；刃形位错靠原子扩散进 行攀移，带割阶的位错通过空位和原子扩散而运动等。 27.1 位错运动 位错运动 蠕变强化和软化的分析 ➢蠕变初期，最易激活的位错首先运动产生蠕变，随着时间的增加，易动的位错消 耗完毕，剩下的位错运动需要较高的激活能，因而蠕变对激活能的要求越来越高。 ➢低温蠕变，易动位错随时间增加而减少，出现减速蠕变阶段。 ➢高温时，蠕变可能靠原子扩散使位错产生攀移，这样回复过程就可不断取得进展。 ➢整个蠕变过程中，材料的强化和软化是一起发生的。位错的交截、塞积阻碍了位 错的运动，强化便产生了；而位错从障碍中解脱出来重新运动造成软化和继续变 形。温度提供热激活的能量，帮助位借摆脱障碍引起进一步的变形。 返回 27.2 扩散蠕变 扩散蠕变 ➢在较低温度（小于0.5T ）下，蠕变激活能小于自 m 扩散激活能，与交滑移激活能相近（高层错能金 属），因为扩散倾向于沿位错进行，扩散的结果 主要体现在位错运动上。当温度高于0.5T 时， m 蠕变激活能Q 和自扩散激活Q 相近。 C V 高温蠕变激活能和自扩散激活能的关系 27.2 扩散蠕变 扩散蠕变 ➢ 蠕变温度高、应力较低的情况下，会发生以原子（或空位）作定向流动的扩散蠕 变。在拉应力的长时间作用下，多晶体内存在不均匀的应力场。若部分晶界受拉 应力，则该处空位浓度增加。而部分晶界受压力的作用，则该处空位浓度较小， 这样晶体的各部分形成不同的空位平衡浓度，空位将会从拉应力区域沿着应力梯 度扩散到压应力区域，而原子则作相反方向的运动。 27.2 扩散蠕变 ➢扩散的路径可能是沿着晶内或晶间进行，使晶粒和试样沿拉伸应力 方向伸长。 (a) 晶内 (b) 晶界 扩散蠕变机制中空位的扩散路径